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훌쩍 큰 ‘디지털 콘텐츠’ 시장...5060세대가 주도

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Monday, May 25, 2020, 17:05:07

현대카드, 50대 결제액 3년 만에 9배 증가

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ최근 패러다임의 변화로 디지털 형태의 콘텐츠 소비가 크게 늘고 있는 것으로 나타났습니다.

 

현대카드가 지난 2017년 1월부터 2019년 12월까지 음악, 영상, 도서 분야의 디지털 콘텐츠 서비스를 제공하는 주요 가맹점 10곳의 결제 데이터를 분석한 결과, 지난해 디지털 콘텐츠 서비스 결제 금액은 3년 만에 2.6배 증가했습니다. 결제 건수는 3배 이상 커졌습니다.

 

가장 눈에 띄는 점은 5060세대의 디지털 콘텐츠 결제 금액 증가율입니다. 50대와 60대의 결제 금액은 2017년 대비 2019년에 각각 9배와 3.2배 증가했습니다. 20대(2.1배), 30대(2.7)의 증가율을 크게 앞질렀습니다. 특히 60대의 ‘전자책’ 결제 금액은 같은 기간 21배 늘었고 50대의 ‘영상’ 결제 금액도 10배 증가했습니다.

 

현대카드 관계자는 “디지털 콘텐츠 서비스 결제가 급격히 늘어나는 현상에는 양질의 콘텐츠를 원하는 시간에 즐기고 싶은 소비자들의 니즈가 반영돼 있다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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