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신한카드, 공연·예술단체 위한 기부금 전달 기념식 진행

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Monday, May 25, 2020, 17:05:43

비대면 공연 시리즈 ‘디지털 스테이지’ 통해 모금

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ신한카드(사장 임영진)가 코로나19 등의 영향으로 어려움을 겪고 있는 공연·예술 단체를 돕기 위한 기부금을 조성해 사회복지공동모금회로 전달하는 기념식을 진행했습니다.

 

25일 신한카드에 따르면 이날 기념식은 서울 중구에 위치한 사랑의열매 사회복지공동모금회에서 열렸으며 문동권 신한카드 경영기획그룹장과 김연순 사회복지공동모금회 사무총장, 밴드 소란의 고영배 보컬 등이 참석했습니다.

 

이번에 전달된 기부금은 신한카드의 비대면 공연 시리즈인 ‘디지털 스테이지’에서 진행하는 ‘문화예술인지원 캠페인’을 통해 지난 4월 21일부터 5월 18일까지 모금됐습니다. 디지털 스테이지 시청자들의 자발적인 참여로 모인 금액만큼 신한카드에서 기부하는 방식으로 최종 기부금이 조성됐습니다.

 

이와 함께 신한카드는 문화·예술업계를 후원하기 위한 기부 캠페인도 운영합니다. 기부를 원하는 고객은 신한카드의 ‘아름인 사이트’에서 6월 말까지 참여할 수 있고 기부 금액만큼 신한카드도 기부할 예정입니다.

 

신한카드 관계자는 “이번 기부금이 코로나19로 지친 국민들의 삶에 활력을 불어넣는 양질의 콘텐츠를 생산할 수 있는 기회가 되길 바란다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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