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SK하이닉스, 초고속 D램 ‘HBM2E’ 본격 양산

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Thursday, July 02, 2020, 12:07:07

업계 최고속 3.6Gbps 속도로 초당 460GB 데이터 처리
인공지능(AI)·슈퍼컴퓨터 등 4차산업 주도할 최적의 메모리 솔루션

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스가 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어갔습니다. 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월 만에 이룬 성과입니다.

 

SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있습니다.

 

FHD(Full-HD)급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 현존하는 가장 빠른 D램 솔루션인데요. 용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했습니다.

 

초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기(Deep Learning Accelerator), 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목 받고 있습니다.

 

이외에도 기상변화, 생물의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번 연산 수행이 가능한 고성능 컴퓨팅 시스템)에 채용이 전망됩니다.

 

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다”며 “이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했습니다.

 

☞ 용어 설명

 

HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)- 고대역폭 메모리로 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품.

 

TSV (Through Silicon Via)- D램 칩(Chip)에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술.

 

버퍼 칩 위에 여러 개의 D램 칩을 적층 한 뒤 전체 층을 관통하는 기둥형태의 이동 경로를 구성해 데이터, 명령어, 전류를 전달함.

 

일반적으로 기존에 사용되던 패키지 방식들보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄어드는 효과 발생.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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금융위, 무차입공매도 방지 내부통제기준 마련 의무화

금융위, 무차입공매도 방지 내부통제기준 마련 의무화

2024.11.21 11:53:08

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 공매도 제도개선 관련 개정 자본시장법 후속 시행령 개정안과 금융투자업규정 개정안을 오는 12월31일까지 입법예고한다고 21일 밝혔습니다. 이번 개정안은 내년 3월31일 공매도 재개를 앞두고 무차입공매도 방지조치 등 세부사항을 규정하기 위한 것입니다. 개정안에 따르면 상장주권을 공매도하려는 법인은 무차입공매도를 방지하기 위한 '내부통제기준'을 마련해야 합니다. 내부통제기준에는 임직원의 역할과 책임, 종목별 잔고의 관리, 공매도 세부내역 등 5년 기록·보관에 관한 사항이 포함돼야 합니다. 공매도 전산시스템을 구축해야 하는 기관투자자는 전산시스템 운영 관련 사항이 추가됩니다. 공매도 재개 이후 공매도잔고(순보유잔고)가 0.01% 또는 10억원 이상으로 보고대상이 되는 법인과 시장조성자·유동성공급자 등 기관투자자는 종목별로 잔고를 관리해 무차입공매도를 차단할 수 있는 공매도 전산시스템을 구축해야 합니다. 9월말 현재 해당 기관투자자는 외국계 투자은행(IB) 19곳, 증권사 31곳, 운용사 45곳, 기타금융사 2곳 등 97개사입니다. 이들은 거래소에 내년 3월 구축 예정인 중앙점검시스템(NSDS)이 무차입공매도 여부를 전수점검할 수 있도록 매영업일 종목별 잔고정보 등을 2영업일 이내에 거래소에 제출해야 합니다. 다만, 차입한 상장주권을 계좌에 사전입고하고 그 이후 공매도 주문을 내 무차입공매도가 발생할 가능성이 없는 경우에는 공매도 전산시스템 구축·이용 의무가 면제됩니다. 법인의 공매도 주문을 위탁받는 증권사는 그 법인이 내부통제기준과 전산시스템을 갖추었는지 연 1회 확인하고 그 결과를 1개월 이내에 금융감독원에 보고해야 합니다. 증권사 자체 무차입공매도 방지조치는 공매도와 독립된 부서가 확인 후 금감원에 보고합니다. 무차입공매도가 발생하지 않았더라도 무차입공매도 방지조치를 위반한 법인과 증권사에는 1억원 이하 과태료가 부과되고 증권사 등 금융투자업자에는 기관 및 임직원에 대한 제재가 가능합니다. 이와 함께 개정안은 공매도 목적 대차거래 상환기간은 90일 이내에서 대여자와 차입자가 정하되, 연장을 포함한 전체 기간이 12개월 이내여야 한다고 규정합니다. 단, 상환기일에 상장폐지나 거래정지돼 매수가 어려운 경우 또는 주권교환 등을 위해 계좌간 대체가 제한되는 경우는 예외가 인정됩니다. 상환기간 제한을 위반한 경우 과태료 기준금액은 법인 1억원, 개인 5000만원입니다. 이밖에도 전환사채(CB)·신주인수권부사채(BW) 발행이 처음 공시된 이후 발행 전 전환가액·행사가액이 공시된 날까지 기간중 공매도를 한 투자자는 CB·BW 취득이 금지됩니다. 해당 기간 공매도한 수량보다 더 많은 물량을 매수하는 등의 경우에는 예외를 적용합니다. 금융당국은 2025년 상반기 중 ATS(다자간매매체결회사)가 출범할 예정임에 따라 ATS에서 이뤄지는 공매도 주문에 대해서도 거래소에서 공매도와 동일한 방식의 공매도 표시의무가 적용되도록 규정을 정비하기로 했습니다. 금융당국은 유관기관과 개선된 제도가 내년 3월말 원활히 시행돼 공매도가 재개될 수 있도록 공매도 전산시스템 구축 등을 차질없이 추진할 것이라고 밝혔습니다.


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