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김윤 삼양그룹 회장, ‘덕분에 챌린지’ 동참

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Thursday, July 16, 2020, 14:07:24

김윤 회장·임직원, 자사 공식 SNS에서 참여
다음 주자로 고려대 정진택 총장 지목

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ김윤 삼양그룹 회장이 덕분에 챌린지에 동참했습니다.

 

16일 삼양그룹에 따르면 김윤 회장은 GS칼텍스 허세홍 사장의 지명으로 캠페인에 동참했습니다. 김 회장은 다음 챌린지 참여자로 정진택 고려대학교 총장을 지목했습니다.

 

김윤 회장은 “코로나19로 어려운 상황 속에서 묵묵히 최선을 다하고 계신 대한민국 의료진과 힘든 시기를 한 마음으로 이겨내고 있는 국민 모두에게 존경과 감사의 마음을 전한다”며 “하루 빨리 모든 국민이 건강한 일상으로 복귀 할 날이 오기를 바란다”고 말했습니다.

 

덕분에 챌린지는 중앙재난안전대책본부에서 시작한 코로나19 극복을 위한 국민 응원 캠페인입니다. 존경을 뜻하는 수어 사진과 관련 해시태그를 SNS에 게시하고 릴레이 형식으로 다음 참여자를 지명하는 방식으로 진행되는데요. 처음에는 의료진을 대상으로 진행하다 지난 6일부터 코로나19를 이겨내기 위해 함께 고생하고 협력하는 국민 모두를 서로 격려하는 캠페인으로 확대됐습니다.

 

한편, 삼양그룹은 코로나19 확산 방지와 재난 구호를 위해 다양한 활동을 진행하고 있습니다. 지난 3월에는 삼양사, 삼양패키징, 삼양바이오팜 등이 함께 대한적십자사에 1억 5000만원 상당의 성금과 물품을 대한적십자사에 기부했습니다.

 

의약바이오 계열사인 삼양바이오팜은 그룹 차원의 기부 동참에 앞서 비접촉식 체온계 50개를 계명대학교 대구동산병원에, 삼양패키징 진천공장은 대덕구 자원봉사센터에 식료품을 기부하고 삼남석유화학 여수공장은 여수시 문수사회복지관에 후원금 약 1000만원을 전달하는 등 지역사회 위기 극복에 동참했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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