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셀토스보다 잘 나가는 XM3...“비결은 디자인·엔진”

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Thursday, July 23, 2020, 10:07:48

출시 4개월 만에 2만 2000대 돌파..소형 SUV 최다 기록
젊은층 입맛 충족한 상품성..초기품질 문제에 신속 리콜

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ르노삼성자동차의 신차 XM3가 출시 4개월 만에 누적 판매 2만 2000여 대를 달성했습니다. 이는 역대 국내 소형 SUV 가운데 최다 기록인데요. XM3의 개성적인 디자인과 높은 가성비가 젊은 고객들의 마음을 사로잡은 것으로 보입니다.

 

23일 르노삼성에 따르면 XM3는 지난 3월 출시 이후 4개월 연속 월 5000대 이상의 판매고를 올려 누적 판매 2만 2252대를 기록했습니다. 기아차 셀토스는 지난해 7월 출시 후 2만 1064대를 팔았는데, 약 1000여 대 차이로 XM3가 앞선 겁니다.

 

르노삼성은 XM3의 인기 비결로 ‘디자인’을 꼽았습니다. 고객 대상 자체 설문조사 결과에 따르면 51.2%가 가장 큰 구매 이유로 디자인을 택했는데요. XM3는 소형 SUV지만 2720mm에 이르는 넉넉한 휠베이스로 준중형 세단과 동일한 실내를 확보했습니다. 특히 동급에서 가장 낮은 차체높이(1570mm)와 동급에서 가장 높은 최저지상고(186mm)로 개성적인 디자인을 빚어냈습니다.

 

이어 뛰어난 주행성능을 자랑하는 TCe 260 엔진(21.5%)도 주요 구매요인으로 꼽혔습니다. TCe 260은 르노와 다임러가 공동 개발한 4기통 1.3ℓ 가솔린 터보엔진인데요. 독일 게트락의 7단 습식 DCT와 맞물려 성능과 효율(복합연비 13.7km/L)을 모두 챙겼다는 평가를 받습니다.

 

특히 XM3 전체 구입 고객 중 94%가 시승 후 최종 구매 결정을 했다고 답했는데요. XM3의 주요 타깃인 2030세대가 디자인뿐만 아니라 주행성능까지 중요하게 생각한 결과로 해석됩니다.

 

이와 더불어 XM3의 높은 가성비도 흥행을 견인했습니다. XM3의 가격은 TCe 26 0 트림을 기준으로 2136만~2597만원(개소세 3.5%)에 책정됐는데요. 개성적인 디자인과 동력성능, 편의사양까지 모두 갖춘 것을 감안하면 가격 경쟁력이 평가입니다.

 

특히, XM3 초기물량에서 보고된 품질문제에 빠르게 대응한 점도 고객 신뢰 향상에 도움이 된 것으로 보입니다. 르노삼성 관계자는 “XM3에 대한 성원에 보답하기 위해 최근 발생한 연료 펌프 이슈 초기 단계에서부터 원인파악을 위해 많은 인력을 투입하는 등 전력을 기울였다”며 “무상수리 지원 및 자발적 리콜 등 고객 피해 최소화와 혜택제공을 위해 빠른 대응조치를 진행했다”고 강조했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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