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“여름철 무좀 고민 끝”…동화약품 바르지오 재출시

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Tuesday, July 28, 2020, 15:07:30

1일 1~2회 도포로 발·손발톱 무좀을 동시 해결

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ장마가 지나고 여름이 본격화되며 무좀을 앓고 있는 사람들의 고민이 날로 커지고 있는데요. 무좀(백선)은 피부사상균에 의해 감염되는 피부 질환으로, 신체 다양한 부위에서 발생할 수 있습니다. 특히 발이나 손발톱에 자주 발생하죠.

 

일반적인 발 무좀 증상은 발가락 사이 또는 발바닥이 가렵거나, 발가락 사이가 축축하고 하얗게 짓무르고, 발가락 사이가 비늘처럼 벗겨지고 갈라지며 나타납니다.

 

 

여름철 악화되기 쉬운 무좀 치료를 위해 최근 동화약품은 ‘바르지오’를 내놨습니다. 지난 2002년 첫 출시 이후 20여년 만에 재출시했는데요. 발 무좀을 비롯한 고부백선(완선), 체부백선 등 다양한 형태의 무좀에 빠른 치료 효과를 보이는 것이 특징입니다.

 

테르비나핀을 주성분으로 하는 바르지오 크림은 정진균과 살진균의 이중항진균 작용을 해 빠르게 균을 사멸시킵니다. 1주간 치료만으로도 91.4%의 높은 진균학적 치료율을 보이며, 피부에 충분히 축적돼 최대 7일까지 살진균 작용이 가능합니다.

 

이 때문에 무좀이 충분히 치료되지 않았을 때 발생할 수 있는 재발이나 재감염 위험도 낮아 안심하고 치료할 수 있다고 회사는 설명했습니다.

 

발 무좀은 신체의 다른 부위로 전파되는 경우가 많아 발 무좀을 겪는 환자라면 다른 부위에도 무좀이 동반되는 경우가 많은데요. 그 중 가장 중복 감염이 잦은 부위는 손발톱으로, 발 무좀을 앓는 열 명 중 여덟 명에서 손발톱 무좀이 나타납니다.

 

 

손발톱 무좀 치료제 ‘바르지오 네일라카’는 브러시를 이용해 손발톱 무좀을 관리할 수 있는 제품입니다. ‘바르지오 크림’과 함께 사용하면 발 무좀과 손발톱 무좀을 동시에 관리할 수 있습니다.

 

무좀은 감염 위험이 높아 다른 부위뿐 아니라 가족에게도 옮길 수 있기 때문에 증상이 시작될 때 빠르게 치료하는 것을 전문가들은 권하는데요.

 

또 청결한 관리로 추가 전염을 막기 위해 무좀 환자인 가족 구성원과는 슬리퍼, 수건 등을 따로 사용하고, 대중목욕탕 이용 후에는 집에 돌아와 발을 깨끗이 씻어 주는 것이 좋습니다.

 

‘바르지오 크림’과 ‘바르지오 네일라카’는 일반의약품으로 약국에서 구입 가능하며, 깨끗이 씻은 질환 부위에 일 1~2회 바르면 됩니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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