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현대건설, 공사비 1조4000억 규모 홍콩 병원 신축

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Tuesday, July 28, 2020, 17:07:10

연면적 22만1880㎡ 규모..구룡반도 쿤통 소재

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대건설이 홍콩에 대규모 병원을 짓는 사업을 수주했습니다.

 

현대건설은 27일 발주처인 홍콩 병원관리국(Hospital Authority)으로부터 ‘유나이티드 크리스천 병원’ 공사의 낙찰통지서(LOA)를 접수했다고 28일 알렸습니다. 현대건설은 오는 8월 경 착공할 계획이며 공사기간은 약 46개월입니다.

 

이 공사는 홍콩의 구룡반도 쿤통(Kwun Tong) 지역에 지하 3층~지상 22층 규모의 외래동과 지하 4층~지상 18층 규모의 일반병동 및 기타 부속건물을 신축하는 프로젝트입니다. 총 공사금액은 약 11억7000만달러(한화 약 1조4000억원)이며 부지면적은 3만2000㎡, 연면적은 22만1880㎡입니다.

 

현대건설은 홍콩 건설사 빌드킹과 함께 이 사업을 공동 수주했으며, 현대건설 지분은 30%인 약 3억5000만달러(약 4200억원)입니다. 현대건설은 이번 입찰에서 발주처가 요구한 기본 설계개념은 유지하면서 차별화된 설계, 공법을 제시해 기술평가 최고점을 받았다고 밝혔습니다.

 

한편 이번 사업은 지난 2004년 컨테이너 터미널 공사에 이어 홍콩 건설 시장에 재진출해 의미가 크다는 게 현대건설의 설명입니다. 현대건설은 ‘타이워 주택공사-1단계’ 공사(1986년)를 시작으로 HOK UN 재개발 2단계 공사 등 총 24억8000만달러 규모의 프로젝트 19건을 수행한 바 있습니다.

 

특히 해외 병원건축과 관련해 현대건설은 세계 각국의 랜드마크 병원 준공실적을 보유하고 있습니다. 해외의 싱가포르 쿠텍 푸아트 병원과 창이 병원과 국내 가톨릭 서울 성모병원 등 국내외 50곳에 달합니다.

 

현대건설 관계자는 “금번 수주는 해외 프로젝트 물량이 축소되는 열악한 환경 속에 이뤄낸 쾌거다. 16년 만에 홍콩에 재진출한 만큼 현대건설이 쌓아온 병원건축 기술 노하우를 활용해 세계에서 손꼽히는 병원건축물이 되도록 최선을 다할 것이다”라고 말했습니다.

 

그는 이어 “현대건설은 국내외 다양한 병원실적을 보유한 독보적 건설사로, 최근 병원 프로젝트를 비롯한 해외수주 역량에 집중하고 있다. 향후에도 기술력과 탄탄한 실적을 바탕으로 글로벌 탑티어(Top-Tier)로서의 위상을 제고하겠다”라고 덧붙였습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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