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배달의민족, 리뷰 관리 정책 강화 한다

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Friday, July 31, 2020, 09:07:29

리뷰 재작성 금지·부당 리뷰 게시 중단 등 도입
8~9월 리뷰 집중 관리..조작 리뷰 적발 시 강경 대응

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ배달의민족이 건전한 리뷰 문화 정착을 위해 새로운 리뷰 운영 정책을 시행합니다.

 

우아한형제들은 “고객의 음식 선택에 영향을 주는 리뷰의 신뢰도를 높이고 악용하는 사례를 막기 위해 리뷰 관리 개선책을 마련했다”고 31일 밝혔습니다.

 

우선 배달의민족(이하 배민)은 고객이 최초 리뷰를 작성했다가 삭제하면, 해당 주문에 대해서는 재작성이 불가능하도록 시스템을 업데이트했습니다. 이는 한 건의 주문을 놓고 수시로 리뷰를 재작성해 특정 리뷰를 상단에 지속적으로 노출시키는 사례를 막기 위한 조치입니다.

 

음식과 상관없이 명예를 훼손할 여지가 있는 리뷰를 업주가 신고할 경우 해당 리뷰를 노출되지 않도록 한 ‘리뷰 게시 중단 프로세스’도 개선했습니다.

 

업주가 리뷰 게시 중단을 요청하면 30일 간의 임시 조치를 진행해 해당 리뷰를 노출하지 않습니다. 이 기간에 업주와 고객이 의견을 조율할 수 있도록 했습니다.

 

특정 주문에 대한 리뷰 작성 기간도 7일 이내에서 3일 이내로 줄였는데요. 이는 전체 리뷰 94%가 음식 주문3일 이내에 작성된 점을 감안했습니다. 그간 극히 일부 사례로, 7일간 여러 건을 주문한 뒤 한꺼번에 낮은 별점 평가를 매겨 전체 평점을 낮추는 악용 사례가 있었으나, 리뷰 작성 시점을 앞당기면서 이 같은 행위도 발붙이기 어려울 전망입니다.

 

배민은 이와 함께 오는 8~9월을 리뷰 집중 모니터링 기간으로 정하고 허위 리뷰에 대한 강력한 근절 활동을 펼쳐 나갈 계획입니다. 허위 리뷰 작성 대행업체를 이용하는 업주는 적발 시 내부 운영 정책에 따라 가게 광고 중단이나 계약 해지 등의 제재가 적용됩니다.

 

배민은 지난해 리뷰 검수 전담 조직을 신설하고, 인공지능(AI) 기술을 활용한 리뷰 검수 기능을 도입하는 등 건전한 리뷰 정착에 지속적으로 노력해 왔습니다. 이를 통해 올해 상반기에만 약 7만건의 의심 사례를 적발했고, 리뷰 노출과 리뷰 작성 권한을 차단하는 후속조치를 단행했습니다.

 

강진석 우아한형제들 사장님 커뮤니케이션팀장은 “고객들이 장기적으로 믿고 쓸 수 있는 앱이 되기 위해서는 리뷰의 신뢰도가 필수”라며 “리뷰 노출 방식과 투명성을 강화하기 위한 추가 조치들도 연내에 마련할 계획”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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