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대림산업, 2분기 매출·영업익 늘고 수주 두배로 ‘껑충’

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Friday, July 31, 2020, 09:07:50

매출액 2조5477억원, 영업이익 3103억원 기록
신규수주 2조4013억원..전년 比 119% 증가

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림산업은 올해 2분기 동안 매출액 2조5477억원, 영업이익 3103억원의 잠정 실적(연결 기준)을 기록했다고 30일 공시했습니다. 전년 2분기와 비교해 매출과 영업이익이 각각 3%, 4%씩 상승한 수치입니다.

 

상반기 전체 매출액은 5조114억원, 영업이익은 5997억원으로, 전년 동기에 비해 각각 5%, 11% 늘었습니다. 코로나 위기에도 매출과 영업익이 오히려 증가하며 견조한 실적을 유지한 것.

 

연결기준 신규수주는 주택 부문 수주 실적 호조로 전년 동기 대비 119% 증가한 2조4013억원을 달성했습니다. 수주 잔고는 2분기 말 기준 20조812억원입니다.

 

대림산업은 이 같은 실적에 대해 건설사업부의 호실적과 자회사인 카리플렉스, 고려개발의 신규 연결 편입 효과를 들었습니다.

 

유가 반등에 따라 대림산업 석유화학사업부도 올해 1분기에 비해 영업이익이 증가했습니다. 유화사업부문 계열사인 여천NCC와 폴리미래도 유가 반등과 제품 판매 호조에 힘입어 이익이 대폭 개선됐다는 게 대림산업의 설명입니다.

 

재무 상태는 순차입금이 5414억원으로 전년 동기 대비 다소 증가했고 연결기준 부채비율은 97%로 개선됐습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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