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[오늘의 희소食] 이마트24, 올반간편메밀소바 출시 外

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Friday, July 31, 2020, 16:07:52

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ

 

◇이마트24, 올반간편메밀소바 출시

 

 

이마트24와 신세계푸드가 협업한 올반간편메밀소바 (이하 메밀소바)는 냉장컵면 형태로 간편하게 개발됐습니다.

 

사용방법은 용기에 뜨거운 물을 붓고, 2분간 렌지업 한 후 물을 버리고 얼음컵의 얼음과 소스, 고명, 와사비장을 섞으면 됩니다.

 

이마트24는 소비자가 시원하게 즐길 수 있도록 시즌 내내 얼음컵을 증정합니다. 가격은 얼음컵 포함한 4000원입니다.

 

◇국순당, ‘1000억 프리바이오 막걸리’ 캔 제품 선봬

 

 

1000억 프리바이오 막걸리는 열처리 유산균배양체과 프리바이오틱스 물질인 프락토올리고당이 들어있는 프리미엄급 막걸리입니다. 이들 성분은 내 몸속의 좋은 유산균을 키워주고 나쁜 유해균을 억제하며, 장에서 유산균 등 유익균의 먹이가 돼 유익균을 증식시키는 데 도움이 되는데요. 맛은 깔끔한 신맛과 감칠맛이 특징입니다.

 

350ml 용량으로 출시된 1000억 프리바이오 막걸리 캔은 100% 국내산 쌀을 사용하였으며, 알코올 도수는 5%입니다.

 

1000억 프리바이오 막걸리 캔은 CU와 GS25 등 편의점에서 먼저 선보이고. 향후 유통채널을 확대할 계획입니다.

 

국순당 관계자는 “가정에서 혼술 홈술을 즐기는 소비자분들의 요구에 따라 부담스럽지 않은 적당한 용량과 휴대의 간편성을 고려하여 1000억 프리바이오 막걸리를 캔 제품으로 새롭게 출시했다”라며 “최근 코로나19로 인해 집에서 휴가를 보내는 홈캉스나 사회적 거리를 고려해 가족끼리 즐기는 캠핑에서도 색다른 경험으로 인기를 끌 것으로 기대한다”라고 소개했습니다.

 

◇맥도날드, 빅맥에 베이컨이 더해진 ‘빅맥 베이컨’ 출시

 

 

신제품 ‘빅맥 베이컨’은 빅맥에 훈연 맛의 베이컨이 더해진 빅맥의 확장판 버전입니다. 빅맥 베이컨은 미국, 캐나다 등 해외 시장에서 먼저 선보였는데요. 현지에서는 그 맛을 인정받으며 화제가 된 바 있습니다.

 

빅맥 베이컨은 최근 맥도날드가 도입한 글로벌 이니셔티브인 ‘베스트 버거’의 변화를 가장 잘 경험할 수 있는 메뉴 중 하나이기도 합니다. 더 맛있는 버거를 위한 디테일 변화로 양파와 함께 구워 패티의 풍미와 육즙을 더욱 살렸습니다. 또 빅맥 소스양을 늘리고, 치즈와 채소 등 재료들이 잘 어우러진 것이 특징입니다.

 

빅맥 베이컨은 단품 5100원, 세트 6300원으로 즐길 수 있으며 오는 9월 23일까지 한정 판매될 예정입니다.

 

◇호가든 맥주와 청포도 시럽 가미한 ‘그린 그레이프 가든’ 아이스크림 출시

 

 

호가든은 프리미엄 아이스크림 브랜드 ‘펠앤콜(FELL+COLE)’과 손잡고 호가든 맥주와 청포도 시럽을 가미한 ‘그린 그레이프 가든(Green Grape Gaarden)’ 아이스크림을 출시합니다.

 

‘그린 그레이프 가든’은 우유 아이스크림 베이스에 오리지널 호가든 맥주와 청포도 과일을 첨가해 탄생했습니다. 우유 아이스크림의 맛에 호가든 맥주, 청포도 시럽이 가미됐습니다.

 

이번 신제품은 이날부터 마켓컬리에서 온라인 단독 판매됩니다. 가격은 1만 5000원(474ml)이며, 마켓컬리의 샛별 배송을 통해 수도권(서울, 경기, 인천) 지역으로만 배송 가능합니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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