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[다음주 분양] 21개 단지 1만1835가구 분양…‘더샵 디어엘로’ 外

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Saturday, August 01, 2020, 06:08:00

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오는 8월 첫째 주는 전국 21개 단지서 총 1만1835가구(일반분양 7341가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲3일(월) ‘시청역 삼정 그린코아 포레스트’ 등 4곳 ▲4일(화) ‘달성파크 푸르지오 힐스테이트’ 등 9곳 ▲5일(수) ‘e편한세상 밀양나노벨리’ 등 6곳 ▲7일(금) ‘더샵 디어엘로’ 등 2곳 순입니다.

 

견본주택은 경기 성남시 신흥동 ‘산성역자이푸르지오’, 부산 연제구 거제동 ‘레이카운티’, 강원 원주시 반곡동 ‘원주혁신도시 제일풍경채센텀포레’ 등 9개 사업장에서 개관을 준비 중입니다.

 

 


8월 첫째 주 주요 청약 접수 단지

 


 

3일 삼정기업은 부산 연제구 연산동 일원에 들어서는 도시형 생활주택인 ‘시청역 삼정 그린코아 포레스트’의 청약 접수를 진행합니다.

 

부산 연제구 연산동 일대

 

단지는 지하 3층~지상 최고 22층, 2개동, 전용면적 99~116㎡, 총 128세대(아파트 일반분양 61세대) 규모로 조성됩니다.

 

단지는 부산시청역과 동해선 거제해맞이역의 더블역세권에 위치하며 생활편의시설은 전통거제시장과 대로상권 및 골목상권이 있고 대형마트가 1km 내에 있습니다.

 

일대에는 2만여 세대의 주거 인구가 있고 부산시청 등 행정기관이 위치해 있습니다.

 

 

4일 대우건설 및 푸르지오 컨소시엄은 대구 중구 달성동에 공급하는 '달성 파크 푸르지오 힐스테이트'의 청약접수를 진행합니다.

 

달성지구 주택재개발사업으로 조성되는 이 단지는 지하 2층에서 지상 13~24층, 총 18개동, 전체 1501가구 규모로 조성됩니다. 대구도시철도 3호선 달성공원역이 단지 바로 앞에 있고 대구역, 동성로와 인접한 원도심에 위치합니다.

 

교육시설은 수창초, 계성중, 성명여중, 제일고 등이 인근에 있습니다. 단지는 분양권 전매 제한 규제에 적용되지 않아 계약일 6개월 후부터 전매가 가능합니다.

 

 

7일 포스코건설은 대구 동구 신천동 일대에 들어서는 ‘더샵 디어엘로’의 청약접수를 받습니다.

 

대구 동구 신천동 일대

 

동신천연합 주택재건축사업을 통해 조성되는 이 단지는 지상 최고 25층, 12개 동, 전용면적 59~114㎡, 1190가구(일반분양 760가구) 규모입니다.

 

단지는 수성구에 맞닿아 있는 동대구 역세권에 위치하며 KTX·SRT 동대구역, 대구 지하철1호선, 버스터미널 등이 있는 복합환승센터와 가깝습니다. 교육시설은 수성구 학원가가 인접하며, 동대구생활권과 수성구생활권을 공유가능합니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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