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‘ESG 위원회’ 만든 대한항공...“사회적 책임 다한다”

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Thursday, August 06, 2020, 10:08:27

이사회 열고 위원회 신설 안건 결의..ESG 경영 최고 의사결정 수행

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ대한항공이 사회적 책임을 다하기 위한 ESG 위원회를 만들었습니다. ESG란 비재무적 요소인 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance)를 뜻하는데요. 대한항공은 기업 가치와 지속가능성에 영향을 주는 ESG 요소를 경영에 적극 반영한다는 방침입니다.

 

대한항공은 6일 오전 이사회를 열고 기존 이사회 내 위원회인 거버넌스 위원회를 확대 개편한 ESG 위원회를 신설하는 안건을 가결했습니다. 대한항공의 ESG 위원회는 김동재 사외이사를 위원장으로, 박남규 사외이사, 조명현 사외이사 등 3명의 사외이사로 구성됩니다.

 

신설된 위원회는 ESG 경영에 대한 최고 의사결정을 맡게 되는데요. 회사 ESG 전략 및 정책 수립, ESG 추진현황 관리 및 감독, 기타 주주가치에 중대한 영향을 미치는 안건에 대한 사전 검토 등이 주요 역할입니다.

 

대한항공 관계자는 “최근 지속가능한 발전을 위한 기업과 투자자의 사회적 책임이 중요해지면서 세계적으로 많은 금융기관이 ESG를 활용하고 있다”며 “이에 대한항공도 ESG 위원회를 통해 비재무적 요소를 적극 반영한 경영활동을 펼쳐나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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