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현대건설, 싱가포르 산업안전보건 혁신 어워드 수상

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Wednesday, September 02, 2020, 10:09:19

현지 공사에 안전성 높인 자동화 공사 기법 도입 성과

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대건설이 싱가포르 정부가 주관하는 ‘산업안전보건 혁신 어워드 2020(WSH)’의 건설부문에서 최고상인 금상을 받았다고 2일 알렸습니다.

 

WSH 어워드는 싱가포르 노동부 산하기관인 산업안전보건청(WSH Council)이 매년 여는 행사입니다. 산업 안전 보건 분야에서 성과를 만든 조직과 개인이 이 상을 받는데요.

 

현대건설은 올해까지 WSH에서 총 10회 상을 받았습니다. 올해는 Innovation Awards 부문에서 상을 받았고 지난해에는 현대건설의 3개 현장이 SHARP Awards 부문서 상을 받았습니다. 이외에도 싱가포르 건설대상에선 1997년부터 5개 부문에서 45회 상을 받았습니다.

 

올해는 공사장에 새로운 도포 방식을 도입한 성과가 싱가포르 정부의 인정을 받았습니다. 싱가포르 투아스 핑거3 매립공사 현장에 기존의 고소작업대 인력 도포 대신 자동화 설비 기반 도포 방식을 도입한 건데요. 이를 통해 안전사고 리스크와 근로자 독성 물질 노출을 제거하고 생산성과 품질은 높였다고 현대건설은 설명했습니다.

 

현대건설 관계자는 “이번 수상으로 당사의 안전관리 우수성을 다시 한번 입증하였으며, 안전분야 선도 업체로서의 입지를 확보했다”며, “앞으로도 우수한 기술력을 바탕으로 해외에서 선도기업의 역할과 책임을 성실히 수행하겠다”고 말했습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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