검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

카카오, 안산에 데이터센터 짓는다...2023년 준공 목표

URL복사

Monday, September 07, 2020, 15:09:07

4000억원 투자해 한양대 캠퍼스혁신파크 내 준공..빅데이터·AI 등 강화
이재명 경기도지사·여민수 카카오대표 등 양해각서 체결..지역 혁신 성장 거점 도약

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오(공동대표 여민수, 조수용)가 자체 데이터센터를 설립하고 인공지능과 빅데이터 관리 운영을 강화합니다.

 

카카오는 7일 경기도청에서 안산시, 한양대 에리카 캠퍼스와 함께 ‘카카오 데이터센터와 산학협력시설 건립을 위한 양해각서’를 체결했습니다. 이 자리에는 이재명 경기도지사, 윤화섭 안산시장, 한양대 김우승 총장, 카카오 여민수 대표이사 등이 참석했습니다.

 

이번 양해각서 체결로 카카오는 경기도 안산시 상록구 사동 1271 한양대학교 캠퍼스혁신파크 내 일원 1만 8383㎡ 규모 부지에 데이터센터 및 산학협력시설을 건설합니다. 카카오는 총 4000억원의 사업비를 투입할 예정입니다.

 

올 하반기에 건축 설계를 마무리하고 건축 인허가 등의 행정 절차를 거쳐 2021년 토지 임대차 및 입주 계약 완료 및 착공, 2023년 준공을 목표로 하고 있습니다. 해당 데이터센터의 금융자문에는 카카오페이증권이 참여합니다.

 

데이터센터는 서버, 네트워크, 스토리지, 네트워크 기기 등을 제공하는 통합 관리 시설로 데이터를 수집하고 운영하기 위한 핵심 인프라입니다.

 

카카오 데이터센터는 하이퍼스케일(10만대 이상의 서버를 운영할 수 있는 초대형 데이터 센터) 규모입니다. 데이터센터 전산동 건물 안에 총 12만대의 서버를 보관할 수 있고, 저장 가능한 데이터량은 6EB(엑사바이트) 에 달합니다.

 

카카오는 최첨단 기술을 활용해 에너지 절약이 가능한 친환경 데이터센터를 세울 예정입니다. 경제성뿐 아니라 안전성을 고려하기 위해 초기 기계 시스템에 적극적으로 투자할 계획입니다.

 

전기 사용량과 동일하게 상수 사용량을 신경써서 모니터링하고 빗물을 모아 활용하는 등 물 사용량을 최소화하는 시스템을 도입합니다. 아울러 냉동기, 항온항습기 등 다양한 장치를 설치해 전기 소모량을 줄일 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

또한 블랙아웃 등 예상치 못한 비상 상황에 대비해 비상 발전기, UPS를 설치합니다. 비상 발전기 작동시 안정적으로 냉방을 진행할 수 있도록 축냉조 및 비상 펌프 시스템을 설계에 반영, 고객의 데이터를 안전하게 보호할 수 있도록 합니다.

 

지난해 과학기술정보통신부가 안산사이언스벨리(ASV)를 강소연구 개발특구로 지정하면서 안산은 ICT융복합 부품소재의 특화 거점으로 미래 산업 성장에 기여하고 있습니다.

 

또 한양대 에리카 캠퍼스는 캠퍼스 혁신파크 부지내 카카오 데이터센터를 포함해 소규모 첨단산업단지 조성을 추진, 지역 혁신 성장의 거점 도약을 계획 중입니다.

 

카카오는 이번 데이터센터 건립을 계기로 안산시, 한양대와 협력해 미래 성장 산업을 육성하고 안산의 지역상생을 위해 꾸준한 협업을 이어나갑니다. AI와 빅데이터를 비롯해 4차 산업, 클라우드 비즈니스 중심의 첨단 인프라로 삼는다는 목표입니다.

 

여민수 카카오 공동대표는 “안정성, 확장성, 효율성, 가용성, 보안성이 확보된 IT분야 최고의 데이터센터를 설계하는 것을 목표로 하고 있다. 데이터센터 건립은 AI와 빅데이터, 클라우드 관련 산업이 발전하는 큰 계기가 될 것”이라며 “경기도, 안산시, 한양대의 적극적인 지원에 감사하며 함께 미래 신산업 분야를 육성하고 혁신 성장시킬 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너