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LG유플-한국에머슨, 5G 기반 원격관제 솔루션 ‘W-Box’ 선봬

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Thursday, September 17, 2020, 15:09:55

근거리 무선통신으로 다양한 센서 정보 수집..5G로 서버 실시간 전송
‘전구간 무선’으로 원격관제 환경 구축 가능..전원 공급 외에 설치 비용 부담 없어

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ유선 통신선로 없이도 주요 설비의 원격관제를 가능케 하는 솔루션이 출시됩니다. 스마트플랜트 구현에 필요한 비용과 기간이 대폭 절감될 전망입니다.

 

17일 LG유플러스(부회장 하현회)에 따르면 글로벌 석유화학∙플랜트 자동화 솔루션 전문 업체 한국에머슨(대표 충첸화이)과 원격관제를 위한 산업용 무선통신 게이트웨이 ‘W-Box’를 출시합니다.

 

W-Box는 산업용 근거리 무선통신 기술인 ‘WirelessHART’를 활용해 진동센서, 초음파센서 등 다양한 센서와 연동하고, 정보를 수집하는 게이트웨이 장비입니다. 또 수집된 센서 정보를 5G 통신으로 서버에 실시간 전송해, 원격관제에 필요한 모든 통신 구간을 무선으로 구축하는 것이 가능해집니다.

 

WirelessHART(Wireless Highway Addressable Remote Transducer)는 최초의 산업용 무선 통신 표준으로 공장 내에 배치된 기기들을 저전력∙저비용으로 제어하는 것이 가능합니다.

 

특히 W-Box는 업계 표준인 WirelessHART 통신 방식을 활용해 다양한 센서와 연동할 수 있고, 전원 공급 외에 별도의 유선 설치 비용이 필요하지 않습니다.

 

또 야외, 지하, 높은장소, 위험지역 등 통신선로 구성이 용이하지 않은 환경에서 스마트플랜트 구현의 효율성이 극대화됩니다.

 

지금까지는 플랜트 내 수많은 배수관의 부식이나 침식상태를 점검하기 위해서는 초음파센서와 해당 센서의 정보를 수집하는 ‘게이트웨이’ 장비 간, 게이트웨이와 관제실 간 별도의 유선 공사가 필요했습니다.

 

또한 배수관 위치에 따라 높은 공사비용으로 사람이 직접 점검하거나 관리가 소홀해지는 경우가 많았는데, W-Box를 활용하면 이런 문제점들을 손쉽게 해결할 수 있습니다.

 

이를 통해 원격지 설비에 대한 관리를 위해 현장 출동에 소요되던 시간과 통신선로 공사 비용 등을 절감해 효율적인 설비 운영이 가능해질 전망입니다.

 

한편 양사는 이날 한국에머슨 죽전사옥에서 ‘산업용 무선통신 게이트웨이 출시 및 스마트플랜트 사업 협력’에 관한 업무협약 체결식을 진행했습니다. 이 자리에는 조원석 LG유플러스 신사업그룹장 전무, 충첸화이 한국에머슨 대표 등 주요관계자가 참석했습니다.

 

양사는 협약에 따라 진동센서, 유량측정센서, 밸브잠김센서, 가스센서, 3D레벨센서 등 다양한 센서로 W-Box의 지원 범위를 확대하며, 화학업종과 발전소 등을 타겟으로 공동 영업을 진행합니다.

 

조원석 전무는 “이번에 한국에머슨과 선보이는 W-Box를 통해 비용 부담과 물리적 제약에 따른 스마트플랜트의 진입 장벽을 크게 낮출 수 있게 됐다”며 “보다 ‘대중화’된 스마트플랜트 솔루션으로 설비 관리의 어려움을 겪던 많은 기업의 디지털 트랜스포메이션을 도울 것”이라고 말했습니다.

 

충첸화이 대표는 “LG유플러스의 무선 인프라와 에머슨의 선도적인 무선 플랜트 운영 솔루션이 결합해, 플랜트 산업의 디지털 트랜스포메이션 가속화에 기여할 것“이라며 “플랜트 무선 솔루션과 5G의 결합은 이번 협약을 통해 업계 최초로 이뤄진 산업적 장벽을 넘는 의미 있는 일이다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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