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‘대우건설 대학생 홍보대사’ 17기 출범

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Monday, September 21, 2020, 10:09:44

전국 대학생 60명 참여..홍보·사회적 활동 수행

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대우건설은 지난 18일 ‘대우건설 대학생 홍보대사(대대홍) 17기’가 유튜브 라이브 방송으로 발대식을 진행했고 공식 활동을 개시했다고 21일 알렸습니다.

 

대대홍 17기는 앞으로 대우건설과 푸르지오를 홍보하는 콘텐츠를 제작해 온라인으로 알리고 사회적 책임(CSR) 활동을 기획해 수행합니다. 활동기간은 9~12월 4개월입니다.

 

발대식에 참여한 김선아 학생은 “대대홍 17기 활동은 제 꿈을 이루는데 좋은 경험이 될 거라고 생각한다”며 “대대홍 17기로서 아이디어를 맘껏 발휘하고 열심히 활동하겠다”고 말했습니다.

 

올해 대대홍은 이전보다 규모가 2배 늘어 60명이 활동합니다. 모집대상도 수도권 대학교에서 전국으로 넓혔습니다. 또 선발 과정에 1차 서류 전형 대신 언택트 환경 맞춤형 콘텐츠 공모전과 2차 면접 전형을 도입해 직무 위주로 변화를 꾀했습니다.

 

대대홍은 대우건설이 지난 2009년 창단한 홍보대사 대외활동으로 지난해까지 총 16기, 615명이 참여했습니다. 그간 소방관 휴게시설, 지하철 수유실 등 공간을 설계하고 인테리어를 보수하는 환경 개선 활동을 펼쳐왔는데요.

 

지난해 대대홍은 푸르지오 브랜드 리뉴얼 이후 B.I 확립을 위한 광고를 구상해 게재하기도 했습니다. 또 국내 현장 견학, 베트남 스타레이크시티 현장 견학 등 프로그램을 통해 대학생들의 견문을 넓혔습니다.

 

대우건설 관계자는 “대대홍은 단순히 대학생들의 대외활동이 아닌 대우건설과 함께 시너지를 창출하는 팀원으로 활동해왔다”며 “앞으로도 대학생들에게 다양한 경험의 기회를 제공해 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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