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하반기 ‘실속형 프리미엄’ 경쟁..삼성 vs LG vs 애플, 누가 웃을까

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Wednesday, September 23, 2020, 06:09:00

[권지영의 생경한 소식] 삼성 갤럭시S20 FE·LG윙·애플 아이폰12 10월 출시
보급형 스마트폰에 신형 폼팩터로 승부수 띄어..첫 5G 아이폰12도 기대

인더뉴스 권지영 기자ㅣ오는 10월 하반기 스마트폰 경쟁이 본격화될 것으로 전망됩니다. 상반기 코로나19로 인해 소비심리가 위축된 가운데, 추석 이후 꽁꽁 닫았던 지갑이 열릴지 주목됩니다.

 

23일 업계에 따르면 하반기 스마트폰 신작 라인업을 대거 출시한 삼성전자는 내달 보급형 프리미엄 갤럭시를 내놓습니다. 여기에 새로운 폼팩터로 사용자들의 기대를 한껏 높인 ‘LG 윙’과 아이폰 12 시리즈 등 신제품 봇물이 쏟아질 예정입니다.

 

 

◇ 노트20에 갤럭시Z 폴드2 이어 보급형 갤럭시S20 FE까지

 

삼성전자는 프리미엄과 보급형 제품까지 갖춰 라인업이 가장 화려합니다. 더 부드러워진 S펜을 장착한 최고급 사양 갤럭시 노트20에 이어 갤럭시 Z폴드2와 갤럭시 Z플립을 출시해 프리미엄 폴더블 시장도 본격 확대하고 있습니다.

 

여기에 갤럭시S20 보급형 모델인 갤럭시S20 팬에디션(FE) 출시를 앞두고 있어 경쟁사 중 가장 많은 무기를 장착했습니다.

 

특히 갤럭시 Z폴드2의 경우 사전 예약판매량이 8만대를 돌파하면서 사전 예약 기간을 7일 연장했습니다. 갤럭시 Z폴드2는 전작보다 크기를 키우고 내구성을 강화했습니다. 펼쳤을 때 메인디스플레이는 7.6인치, 접었을 경우 6.2인치입니다.

 

최근 삼성전자는 갤럭시 Z폴드2의 글로벌 출시를 시작했고, 10월 말까지 전 세계 80여개국으로 확대한다는 방침입니다.

 

갤럭시S20 팬에디션(FE)은 23일 언팩을 통해 공개하고, 다음달 출격합니다. 갤럭시S20 FE 디스플레이는 6.5인치 슈퍼 아몰레드 인피니티-O 디스플레이입니다. 후면 메인 카메라는 1200만화소 광각 카메라, 1200만 화소 초광각, 800만화소 망원 카메라 3개가 탑재됩니다.

 

현재 갤럭시S20 팬에디션 가격은 699달러(약 80만원)~750달러(약 86만원) 사이로 알려졌습니다.

 

올해 삼성전자는 글로벌 스마트폰 점유율 선두를 유지할 것으로 보입니다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 올해 삼성전자는 스마트폰 2억 6500만대를 출하해 점유율 21%로 1위 차지할 것이란 전망입니다.

 

 

◇ LG윙, 돌리면 숨겨진 화면이 뙇!..가격 낮춰 109만원에 출고

 

LG전자는 최근 하반기 전략 스마트폰 ‘LG 윙(LG WING)’을 전격 공개했습니다. 기존 바(Bar) 형태의 익숙한 스마트폰에 ‘스위블 모드’를 통해 두 개의 화면을 이용할 수 있는 완전히 새로운 경험을 더한 제품입니다.

 

평소 일반 스마트폰처럼 사용하다가 필요할 때 메인 스크린을 시계방향으로 돌려 뒤에 숨어 있던 세컨드 스크린을 함께 사용할 수 있습니다. ‘LG 윙’에는 각각 6.8형, 3.9형 크기의 두 개의 올레드 디스플레이가 탑재됐습니다.

 

LG전자는 공격적인 가격 정책을 내놨습니다. LG윙 출고가를 109만 8900원으로 책정하면서 확장형 디스플레이를 탑재한 이형 스마트폰 중 가장 저렴한 가격입니다. 삼성전자 갤럭시 Z폴드2와 비교해도 절반 가량 낮은 수준입니다.

 

LG전자는 이번 LG윙의 사전 예약 판매를 건너뛰고 바로 출시할 예정입니다. LG윙은 내달 5일께 이동통신3사와 자급제 채널을 통해 국내 시장에 판매됩니다.

 

 

◇ 애플, 아이폰12 5G 내달 공개..미니 추가해 4가지 라인업 선봬

 

애플은 10월 중순 첫 번째 5G 스마트폰인 아이폰12을 공개합니다. 최근 애플은 신제품 발표 행사에서 아이폰을 제외한 나머지 아이패드 에어와 애플워치6 등을 먼저 공개했습니다.

 

그 동안 애플은 매년 9월 신제품 발표 자리에서 아이폰 신작과 아이패드, 애플워치 등을 소개했는데, 올해는 코로나19로 인한 생산 차질로 아이폰 공개를 한 달 늦췄습니다.

 

이번 아이폰12는 크기와 사양에 따라 세분화해 출시할 전망입니다. 해외 유명 IT 트위터리안 등에 따르면 5.4인치 아이폰의 경우 ‘아이폰 미니’라는 브랜드를 붙일 것이란 예고가 나왔습니다.

 

아이폰 미니를 포함해 애플은 아이폰12의 라인업을 ▲ 아이폰12(5.4인치) ▲아이폰12 맥스(6.1인치) ▲아이폰12 프로(6.1인치) ▲아이폰12 프로 맥스(6.7인치) 등 총 4가지 라인업을 내놓을 예정입니다.

 

업계 한 관계자는 “해외 시장의 경우 삼성전자와 애플이 하반기 5G 스마트폰 판매 경쟁이 치열할 것으로 보인다”며 “국내의 경우 삼성 갤럭시에 이어 LG윙에 대한 소비자 기대가 높고, 가격 경쟁력이 있는 만큼 10월 출시 반응이 뜨거울 것”이라고 말했습니다.

 

이어 “아이폰12가 연말께 출시되면 삼성과 LG, 애플 3사의 경쟁이 다시금 떠오를 것으로 예상된다”고 덧붙였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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