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케이뱅크, 빅히트 청약 1만명에 이자 캐시백 이벤트

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Thursday, September 24, 2020, 09:09:50

‘신용대출플러스’ 최대 4500만원 대출 가능
청약 절차 끝난 후 증거금 잔액 자동 상환

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ케이뱅크는 고객 1만명에게 빅히트 엔터테인먼트 일반 투자자 청약증거금을 대출해주고 이자를 캐시백하는 이벤트를 시작합니다. 이번 이벤트는 이자를 청약 증거금 환불일에 전액 캐시백으로 고객에게 돌려주는 형태로 진행됩니다.

 

24일 케이뱅크에 따르면 이벤트의 기획의도는 소액투자자의 공모주 청약경험 제공입니다. 케이뱅크 관계자는 “소액 투자자의 경우 경쟁률이 높은 우량 공모주 청약 시장에 투자할 기회조차 얻지 못하는 현실을 개선하고자 이번 이벤트를 기획했다”고 말했습니다.

 

통상 공모주 청약은 적은 자본으론 접근이 어려워 사회 초년생이나 소상공인 등 소액 투자자에겐 ‘그림의 떡’으로 불렸습니다. 최근 사례를 보면 1주를 사기 위한 청약 증거금이 수백만원에서 수천만원에 달하는 등 진입 장벽이 높았기 때문입니다.

 

이 이벤트는 빅히트 일반 투자자 청약 이틀 전인 내달 3일까지 케이뱅크 앱에서 응모할 수 있습니다. 추첨을 통해 선정된 고객은 케이뱅크-NH투자증권 연계계좌 잔액에 따라 최대 4500만원까지 ‘신용대출플러스’ 상품을 이자 부담 없이 받을 수 있습니다.

 

예를 들어 증권연계계좌에 500만원이 있다면 4500만원까지 케이뱅크에서 대출받아 5000만원을 공모주 청약에 활용할 수 있습니다. 케이뱅크-NH투자증권 연계계좌가 없는 고객이라면 다음 달 4일까지 케이뱅크 앱에서 증권 연계계좌를 개설해야 합니다.

 

최대 대출 한도는 4500만원으로 제한되며, 해당 자금은 빅히트 공모주 청약 외 다른 용도로는 사용할 수 없습니다. 고객 신용도나 기존에 보유한 대출 규모에 따라 대출이 제한될 수 있다는 것이 케이뱅크의 설명입니다.

 

케이뱅크 관계자는 “소액 투자자도 이번 이벤트를 통해 공모주 청약을 경험할 기회를 얻게 된 것”이라며 “앞으로도 고객을 배려한 혁신적인 서비스를 출시해 인터넷 전문은행 설립 취지에 부응하도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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