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[iTN] 한국증시, 코로나·美 경기부양책 지연에 부담…종목장세 지속 전망

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Thursday, October 22, 2020, 08:10:29

인더뉴스 박경보 기자ㅣ미국의 경기부양책 협상 장기화와 코로나19 글로벌 확진자 수 급증이 한국 증시에 상당한 부담을 줄 것으로 보인다. 이에 따라 상승 폭이 제한되면서 종목 장세가 이어질 전망이다.

 

서상영 키움증권 연구원은 22일 “한국증시는 전반적인 매물 소화 과정을 보이는 가운데 실적 발표 등 개별 종목 이슈에 민감한 반응을 보이는 종목 장세가 펼쳐질 것으로 예상된다”고 밝혔다.

 

서 연구원은 “걷잡을 수 없을 정도로 확산되고 있는 미국과 유럽의 코로나 신규 확진자 수를 고려할 때 결국 경제 봉쇄 확산이 불가피하다고 볼 수 있다”며 “여기에 국제유가가 코로나 급증에 따른 수요 둔화 여파로 4% 급락한 점도 부정적인 영향을 줄 것으로 예상된다”고 분석했다.

 

이어 “미국의 일부 투자 회사들은 추가 경기부양책이 원칙적인 합의가 된다고 해도 대선 전 의회 통과 등 타결은 쉽지 않다고 주장해 시장에 부담”이라며 “대선과 부양책, 그리고 코로나 확산 지속 등 불확실한 요인이 적극적인 대응을 자제하게 만들었다고 볼 수 있다”고 설명했다.

 

그러면서 “한국 증시는 이를 감안해 상승보다는 관망 속 매물 소화 과정을 보이며 미 대선 등 금융시장 주변 이슈의 변화와 외국인의 수급에 주목할 것으로 예상된다”며 “미 증시 마감 후 실적을 발표한 테슬라는 예상보다 양호한 실적 발표와 자동차 판매 등으로 시간 외 1% 상승을 하고 있다는 점은 그나마 긍정적”이라고 덧붙였다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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