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[iTN] 삼성바이오로직스, 수익성 약화됐지만 4분기부터 개선…목표가↓-메리츠

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Thursday, October 22, 2020, 08:10:05

인더뉴스 박경보 기자ㅣ메리츠증권은 22일 삼성바이오로직스(207940)의 목표주가를 기존 96만원에서 90만원으로 햐향 조정하고 투자의견 ’매수‘를 유지했다. 올해 이익 전망치 하향이 불가피하지만 다양한 호재를 앞두고 있다는 판단이다.

 

김지하 메리츠증권 연구원은 “삼성바이오로직스의 적정주가를 6.7% 하향 조정한 건 4공장 증설에 따른 비용 증가로 이익 전망치가 내려갔기 때문”이라며 “다만 11월 6일 바이오젠의 알츠하이머 치료제 대한 FDA 약물자문위원회 심사 결과 발표 후 수혜가 기대되고, 올 연말 Vir/GSK의 코로나19 치료제 임상 2/3상 초기 결과 발표 시 주가에 긍정적으로 작용할 것”이라고 분석했다.

 

김 연구원은 “삼성바이오로직스의 올해 3분기 매출액은 2746억원으로 컨센서스 대비 12.1% 상회했지만 영업이익은 565억원으로 컨센서스 대비 12.2% 하회했다”며 “매출액은 3공장 가동률이 소폭 개선된 덕분에 예상치보다 높았지만 영업이익은 4공장 증설과 관련된 인력 충원 및 지급수수료 증가로 컨센서스를 밑돌았다”고 설명했다.

 

이어 “4분기에는 매출액 2949억원, 영업이익 693억원를 기록할 전망”이라며 “2분기 CMO 수주 계약이 급증한 효과가 4분기부터 본격적으로 나타날 것으로 보이고, 4공장 증설과 관련된 비용 증가 추세는 이어지겠으나 3공장 가동률 상승에 따른 원가율 개선 효과도 예상된다”고 덧붙였다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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