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LG전자-동원F&B, 광파오븐 ‘인공지능쿡’ 조리 식품 확대

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Friday, October 30, 2020, 10:10:04

동원F&B HMR에 맞는 최적 조리법 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 광파오븐을 활용한 가정간편식(HMR) 활용도를 높이기 위해 동원F&B와 손을 잡았습니다.

 

LG전자와 동원F&B는 지난 29일 서울 강남구 시그니처 키친 스위트(SIGNATURE KITCHEN SUITE)에서 업무협약(MOU)을 맺었다고 30일 밝혔습니다. 김재옥 동원F&B 대표와 송대현 LG전자 H&A사업본부장 사장 등이 참석했습니다.

 

두 회사는 HMR 시장 성장세에 맞춰 LG전자 광파오븐에 탑재한 ‘인공지능쿡’ 기능으로 조리하는 식품 수를 늘리는데 협력합니다. 동원F&B HMR에 맞는 조리방식을 LG전자 광파오븐이 알아서 맞춰주는 식입니다. 대상 식품은 햄과 만두 등 총23개입니다. ‘LG 씽큐 앱’에서 해당 식품을 주문할 수 있습니다.

 

광파오븐은 와이파이(Wi-Fi)로 스마트폰 ‘LG 씽큐(LG ThinQ) 앱(응용 프로그램)과 연동됩니다. 스마트폰 카메라로 HMR 포장지에 있는 바코드를 찍고 광파오븐으로 전송하면 조리 시간 및 온도 등이 맞춰집니다. LG전자는 지난해 9월 풀무원 HMR을 시작으로 해당 기능을 도입했습니다.

 

김재옥 대표는 “소비자들이 동원F&B HMR을 편리하게 즐길 수 있도록 LG전자와 협업할 것”이라고 말했습니다. 송대현 사장은 “최적의 조리법을 찾아주는 인공지능쿡 등 차별화된 기술을 바탕으로 주방가전 시장을 선도할 것”이라고 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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