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로드시스템·청량리 종합시장·동대문 시니어클럽, 시니어 일자리 창출 시동

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Friday, November 27, 2020, 14:11:11

시니어 사회참여 기회제공·소득창출위한 취지

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ로드시스템과 동대문 시니어클럽, 청량리 종합시장이 시니어 일자리창출을 위한 업무협약을 체결했습니다. 청량리 종합시장이 스마트 마켓으로 거듭나고 있는 가운데, 점포 배송 서비스에 시니어 인력을 투입해 일자리 창출에 나선다는 계획입니다.

 

27일 로드시스템에 따르면 청량리 종합시장은 시니어 일자리를, 동대문 시니어 클럽은 청량리 시장내 고객 구매물품 점포 배송서비스에 맞는 시니어인력을, 로드시스템은 현장 점포배송서비스 및 호출시스템을 제공합니다.

 

이 사업은 동대문 시니어클럽 나누리 택배 사업단을 통해 시니어의 사회참여 기회제공 및 안정적인 소득창출을 도모하고자 하는 취지로 기획됐습니다.

 

코로나19 사태로 간략하게 진행된 이 날 협약식에는 동대문 시니어클럽 김성일 대표, 장양호 로드시스템 대표, 이상렬 청량리 종합시장 상인회 홍보이사 등 최소 인원만 참석했습니다.

 

이상렬 청량리 종합시장 상인회 홍보이사는 “시장 내에서 짧은 거리를 배송하기 때문에, 시니어 분들이 힘들거나 하는 부담은 없으실 것이고, 하루 종일 하는 일이 아니라 하루에 3~5시간 정도 일하시기 때문에 여유롭게 일 할 수 있을 것 생각된다”고 했습니다.

 

전통시장 스마트 마켓 솔루션 구축에 앞장서고 있는 로드시스템은 제주 지역화폐사업을 수주한 KB 컨소시엄의 기술협력사로 세계특허 기술인 모바일 여권의 원천기술을 보유한 IT 강소기업입니다.

 

동대문 시니어클럽은 어르신들의 사회활동을 지원하기 위해 사회복지법인 삼육재단이 지난 7월 1일 동대문구청으로부터 수탁을 받아 운영하게 된 사회복지시설입니다.

 

한편, 지난 10월 청량리 종합시장과 로드시스템은 전통시장 디지털화를 위해 ‘스마트 마켓 플랫폼 구축을 위한 협약식’을 체결하고 스마트 주문과 스마트 묶음 배송 등 시범사업을 추진하고 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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