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드림시큐리티, 中 수출관리법 1호 '암호화 기술' 지정에 강세

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Thursday, December 03, 2020, 14:12:32

인더뉴스 증권시장팀ㅣ 드림시큐리티가 국내에서 선도적인 암호기술 부각에 강세다. 중국 정부가 수출관리법 첫 적용 품목으로 희토류가 될 것이라는 예상을 깨고 암호화 기술을 지정하자 이에 대한 수혜 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

 

3일 오후 2시 15분 현재 드림시큐리티는 전일 대비 3.7% 상승한 4485원을 기록하고 있다.

 

중국 상무부는 이날 고시를 통해 개인정보를 보호하기 위해 사용되는 암호화기술을 수출허가제로 전환하고 내년 1월 1일부터 시행한다고 밝혔다.

 

상무부는 암호화법과 수출관리법 관세법의 관련 조항에 따라 국가안보와 사회적 공익을 유지하기 위해 상업 암호화 기술에 수출입 라이선스를 적용하기로 결정했다.

 

업계에서는 희토류가 이번 조치에서 제외된 점에 주목하고 있다. 지난달 30일 수출관리법 시행을 발표한 직후 중국 현지에서는 희토류가 미국을 겨냥한 수출규제 카드로 유력하게 거론돼 왔다.

 

드림시큐리티는 자사를 대표하는 보안제품에 대해 미국의 암호모듈 검증(CMVP)을 올해까지 완료한다고 밝힌 바 있다. 드림시큐리티는 암호모듈 검증을 받기 위해 미국국립표준연구소(NIST)가 공식 지정한 연구소 유엘(UL)과 컨설팅 계약을 체결했다.

 

검증을 진행하는 보안 제품은 정부 및 공공 분야뿐 아니라 국내 대표 보안기업에서도 도입하는 국내 1위 제품이라고 회사 측은 설명했다. 미국의 검증을 통과하게 되면 글로벌 인지도 상승과 함께 국내 시장의 수십배 이상의 수익 창출이 가능할 것으로 기대하고 있다.

 

 

 

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증권시장팀 기자 stock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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