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LG, 연말 이웃사랑성금 120억원 기부

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Tuesday, December 08, 2020, 11:12:00

사회복지공동모금회에 전달..LG 임직원 참여형 비대면 봉사 활동 확대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG(대표 구광모)가 연말을 맞아 이웃사랑 성금 120억원을 기탁하고 각 사별 임직원 참여 비대면 봉사활동을 확대하는 등 예년에 비해 어려운 우리 사회의 이웃들을 돕기에 나섰습니다.

 

LG는 8일 서울 중구 사랑의 열매 회관에서 예종석 사회복지공동모금회장, 이방수 ㈜LG CSR팀 사장 등이 참석한 가운데 성금을 전달했습니다.

 

LG는 1999년부터 올해까지 약 2000억원의 이웃사랑 성금을 사회복지공동모금회에 기탁해오고 있습니다.

 

기탁된 성금은 사회취약계층의 기초생계 지원, 주거 및 교육환경 개선, 청소년 교육사업 등의 분야에 활용될 예정입니다.

 

이방수 사장은 “코로나19로 어려움을 겪고 있는 지역공동체와 이웃들에게 이번 성금이 조금이나마 보탬이 되기를 희망한다”며 “LG가 가진 역량과 임직원들이 자발적으로 참여하는 활동을 통해 우리사회에 도움이 될 수 있는 기업의 사회적 역할을 지속적으로 해나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 이날 LG의 기탁으로 서울 중구 시청광장에 설치된 ‘사랑의 온도탑’의 목표는 약 3도 상승했습니다. 사회복지공동모금회의 올 연말 모금 목표액은 3500억원으로 목표액의 1%인 약 35억원이 모금될 때마다 1도씩 수은주가 오릅니다.

 

LG 계열사들도 연말을 맞아 코로나19 장기화와 기부문화 위축으로 어려움을 겪는 지역 공동체와 이웃을 위해 임직원 참여형 비대면 봉사활동을 확대하고 있습니다.

 

LG전자는 지난달 말부터 다문화 가정 아동과 시각 장애인들을 위해 임직원과 가족들이 동화책을 녹음해 책과 음성 파일을 함께 전달하고, 청각장애인들을 위한 영화 자막 제작에 나서기도 했습니다.

 

LG디스플레이는 임직원들이 매년 직접 김장해서 소외계층에게 전달했던 다른 해와는 달리 16년째인 올해는 완성된 김치를 구매해 사업장 인근 복지시설에 김치를 전달했습니다. 올해까지 전달한 김치는 총 185톤(9만 2000포기) 규모에 달합니다.

 

LG유플러스는 임직원들 대상 국내 현대미술 작품 60여점을 ‘희망아트 나눔경매’로 판매해 수익 일부를 소외계층에 기부할 예정입니다. 지난 10월부터 연말까지 월정액 요금의 10%가 자동 기부되는 ‘LG유플러스 알뜰폰 희망풍차 기부요금제’를 운영하고 있습니다.

 

LG CNS도 청소년 대상 코딩 교육프로그램 ‘코딩지니어스’를 온라인 교육으로 전환, 기존 수도권 지역에서 전국으로 확대하고 있습니다.

 

이 밖에도 LG전자, LG디스플레이, LG이노텍, LG화학, LG생활건강, LG유플러스 등 계열사들은 지역사회의 어려운 이웃들이 겨울을 따뜻하게 보낼 수 있도록 의류, 식료품, 방역물품, 농촌사랑상품권과 같은 생필품을 지원하고 있습니다.

 

한편, LG는 올해 2월 코로나19 극복을 위해 구호성금 50억원 기탁을 비롯해 LG전자의 전자식 마스크, 건조기, LG생활건강의 생수, 세면도구, 소독제품 등을 지원한 바 있으며, 지난 8월 수해 복구 지원 성금 20억원을 기탁하기도 했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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