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갤럭시 S21, 내년 1월 14일 출시...지문 인식 2배 빨라진다

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Friday, December 11, 2020, 15:12:40

씨넷 등 외신서 삼성전자 갤럭시 S21 내년 美CES서 공개 전망

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 갤럭시S21이 내년 1월 14일에 출시될 것이란 전망이 나왔습니다.

 

올해 삼성전자는 2월 미국 샌프란시스코에서 개최하는 언팩 행사를 통해 갤럭시 S시리즈를 공개했는데, 내년 상반기 전략 스마트폰인 S21은 한 달 앞서 출시하는 셈입니다.

 

11일 정보통신 매체 씨넷 등 외신에 따르면 삼성전자는 내년 1월 14일 갤럭시 S21을 출시한 데 이어 같은 달 29일부터 판매할 계획입니다.

 

1월 14일은 미국 최대 가전/IT 전시회인 CES 일정 중 마지막 날입니다. 삼성전자는 매년 2월에 열리는 모바일 월드 콩그레스(MWC)에 맞춰 언팩 행사를 열고 신제품을 공개했는데, 이번엔 CES에서 선보일거란 전망입니다.

 

일부 스펙도 공개됐습니다. 갤럭시S21은 기본형과 플러스, 울트라 3종으로 출시됩니다. 기본형은 회색, 분홍색, 보라색, 흰색 등으로 출시되며, 플러스는 핑크, 퍼플, 실버, 블랙을, 울트라는 블랙, 실버로 출시될 것으로 알려졌습니다.

 

갤럭시21 울트라 모델의 카메라는 1억 800만 화소 메인 카메라와 두개의 1000만 화소 망원 카메라가 탑재되며 망원 카메라 중 하나에는 10배 광학 줌이 탑재될 것으로 전해졌습니다. 인도에서 출시되는 갤럭시S21 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤 888 대신 삼성전자가 자체 개발한 엑시노스2100이 탑재됩니다.

 

지문인식 센서도 개선됩니다. IT 관련 유명 팁스터 아이스 유니버스에 따르면 갤럭시 S21의 지문 모듈 면적은 64㎟로 전작보다 약 1.8배 가량 커졌습니다. 차세대 초음파 지문 모듈을 탑재해 지문 인식률도 높아질 것으로 보입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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