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정부 “공정경제 3법, 기울어진 운동장 바로잡는 기반될 것”

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Wednesday, December 16, 2020, 16:12:59

이달 9일 ‘상법·공정거래법·금융복합기업집단감독법’ 국회 통과
금융복합기업집단 6곳..‘내부통제·건전성관리’ 내용 정부에 제출
"총수 일가 사익편취 규제 대상 확대되고 감사위원 분리 선출"

인더뉴스 유은실 기자ㅣ“공정경제 3법은 우리 경제 각 분야의 기울어진 운동장을 바로잡고, 공정하고 혁신적인 시장경제 시스템을 구현하기 위한 제도적 기반이 될 것이다.”

 

 

조성욱 공정거래위원장 등 정부 관계자들은 16일 합동 브리핑을 열고 최근 국회 본회의를 통과한 이른바 ‘공정경제 3법’에 대해 “기업 경영의 투명성과 우리 경제의 건전성이 제고되는 기회가 될 것”이라며 이 같이 설명했습니다.

 

공정경제 3법은 상법·공정거래법·금융복합기업집단감독법을 의미합니다. 이 법안은 지난 2017년 정부 출범 직후부터 논의를 시작해 2018년 20대 국회에서 입법화가 추진됐습니다. 이후 정부가 21대 국회에 해당 법안을 제출했고 이달 9일 국회 본회의를 통과했습니다.

 

이 법안에는 총수일가 일감 몰아주기 규제대상 확대와 감사위원을 분리해 선출하는 내용이 담겼습니다. 또 다중대표소송제를 도입하고 금융복합기업을 지정해 건전성 관리를 제고하는 방안도 법안에 포함됐습니다.

 

먼저 금융복합기업집단감독법은 금융복합기업집단을 지정해 내부통제와 위험관리를 향상시키는 것을 골자로 합니다. 금융복합기업집단은 소속금융회사들이 둘 이상의 금융업을 영위하고 소속 금융회사의 자산 총액이 5조원 이상인 집단으로 지정됩니다.

 

한 마디로 자산 규모가 크면서 여수신·보험·금투업 중 둘 이상의 금융업을 운영하고 있다면 이 법안에 해당됩니다. 현재 기준으로 지정된 집단은 삼성, 한화, 미래에셋, 교보, 현대차, DB 총 6개입니다.

 

카카오와 네이버의 경우 금융그룹감독법 대상에서 제외됐습니다. 자본 규모가 기준에 미치지 않아 해당 규제를 피하게 된 겁니다.

 

 

도규상 금융위원회 부위원장은 “카카오는 은행 자산이 20조원이 넘지만 증권자산은 1000억원에 불과해 지정 요건에 해당하지 않는다”며 “네이버의 경우 전자금융업만 영위하고 있어 현행법상 전자금융업법 적용 대상이 아니다”라고 설명했습니다.

 

앞으로 금융복합기업집단은 대표하는 금융회사를 자율적으로 선정해 내부통제·위험관리, 건전성 관리, 보고·공시 등 제반 업무를 총괄해 정부에 제출해야 합니다. 또 자본적정성 평가 등이 일정 기준에 미달할 경우 경영개선계획을 세워 제출해야 하는 의무가 생깁니다.

 

정부는 이러한 금융복합기업집단감독법이 업권별 규제에 더한 ‘중복규제’라는 논란에 “기존의 개별 업권법과는 규제하고 감독하는 영역이 달라 이중규제라고 보기에는 어렵다”고 답했습니다.

 

업권별 금융감독이 개별 금융회사의 건전성과 자본적정성을 관리하는 반면 이번 법률은 그동안 규율하기 어려웠던 그룹전체의 적정자본 문제나 그룹위험을 평가하기 때문입니다.

 

또 금융부문 외 비금융회사에 대한 규제는 전혀 없을 것이라는 말도 덧붙였습니다. 금융위원회 관계자는 “이번 법률에는 비금융계열사에 의무를 부과하거나 금융당국이 비금융 계열사를 감독하는 조항은 전혀 없다”고 설명했습니다.

 

새로운 공정거래법으로는 총수 일가 사익편취 규제 대상 회사가 넓어집니다. 현행상 ‘총수일가 지분율 30% 이상 상장사·20% 이상 비상장사’에서 ‘지분율 20% 이상인 모든 회사와 이들의 자회사’까지 확대되는 겁니다.

 

이른바 재벌의 ‘꼼수 승계’를 막기 위해 대기업집단 공익법인 계열사에 대한 의결권 행사도 원칙적으로 금지됩니다. 대신 인수합병에 대응할 수 있도록 상장회사는 특수 관계인 합산 15%까지 의결권을 예외적으로 허용하기로 했습니다.

 

이번 상법 개정안으로 상장회사의 감사위원 선임 방식도 변경됩니다. 감사위원 중 1명 이상은 주주총회 결의로 다른 이사들과 분리해 ‘감사위원이 되는 이사’로 선임해야 합니다. 지금까지는 선임된 이사 중에서 감사위원을 뽑아왔습니다.

 

정부는 감사위원 분리선출안이 감사위원의 독립성을 확보하고 경영의 건전성과 투명성을 제고할 수 있다고 설명했습니다. 이어 외국계 펀드 등이 기업 경영권을 위협할 수 있다는 우려는 일축했습니다.

 

정부 관계자는 “이사회에 대한 경영감독 기능이 정상화되고 한국 기업의 글로벌 경쟁력 향상에 기여할 것으로 기대된다”며 “금융회사의 경우 이미 감사위원 분리제도가 원활하게 시행되고 있고 외국계 펀드 등의 지분 분산 행사가 문제가 된 경우도 없다”고 설명했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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