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홍남기 “내년 아파트 31.9만호 포함해 주택 46만호 공급”

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Tuesday, December 22, 2020, 09:12:36

수도권 27만8000호 및 서울 8만3000호 공급 계획

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 "2021년 중 11·19 공급대책 물량을 포함한 주택 총 46만호, 아파트 기준 총 31만9천호를 공급할 것”이라고 밝혔습니다.

 

홍남기 부총리는 22일 정부 서울청사에서 부동산시장 점검 관계장관회의를 열고 “주택시장 안정의 기본 전제는 충분한 공급”이라며 이렇게 말했습니다.

 

정부가 내년 공급을 계획 중인 주택 46만호 중 수도권은 27만8000호, 서울은 8만3000호입니다. 아파트 기준으로 보면 수도권 18만8000호, 서울 4만1000호 등 31만9000호입니다.

 

홍남기 부총리는 “계획이 차질 없이 이행된다면 평년 수준을 웃도는 입주 물량이 공급돼 시장 안정에 도움을 줄 것으로 기대한다”고 말했습니다. '평년 수준’이란 전국 10년 평균 45만7000호 수준을 의미합니다.

 

홍남기 부총리는 "중장기 공급능력 확충도 차질없이 진행될 수 있도록 하겠다"고도 강조했습니다. 그는 “신규택지는 주요지역 광역교통대책 수립, 기부대양여와 같은 사전 제반 절차를 조속히 마무리하겠다”며 “특히 태릉은 상반기 중 지구 지정 및 광역교통대책 정부안 마련을 완료할 수 있도록 하겠다”고 밝혔습니다.

 

이어 “공공재개발 등 정비사업은 사업지를 조속히 지정해 조합 설립, 시공사 선정 등 사업이 본격 추진될 수 있도록 지원할 방침”이라며 “중산층 대상 건설임대주택에 대한 세제 등 인센티브 제도를 내년 상반기에 정비하겠다”고 덧붙였습니다.

 

홍남기 부총리는 “그 밖에 시장 상황, 인구구조 변화에 따른 다양한 주택공급 방안에 대해서도 관계부처와 함께 적극적으로 검토해나가도록 하겠다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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