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[인사] 경남도교육청

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Tuesday, December 22, 2020, 17:12:38

 

인더뉴스 이진솔 기자 | ▲경남도교육청

 

◇3급 전보

 

▶행정국장 석철호 ▶창원도서관장 정창모

 

◇4급 전보

 

▶홍보담당관 김태균 ▶정책기획관 조영규 ▶안전총괄담당관 허재영 ▶미래교육국 평생교육급식과장 김순희 ▶행정국 총무과 강정희 ▶〃 학교지원과장 성점봉 ▶교육연수원 장경미 ▶〃 최형숙 ▶교육연구정보원 이정수 ▶김해도서관장 이삼이 ▶창원교육지원청 행정지원국장 박민근 ▶김해교육지원청 행정지원국장 신기석 ▶중앙교육연수원 파견 안승기 ▶〃 유상조 ▶〃 박진우

 

◇4급 승진

 

▶정책기획관실 류해숙 ▶〃 권상태 ▶행정국 교육혁신추진단장 김기남 ▶교육연구정보원 지계두 ▶과학교육원 정현주 ▶경상대학교 파견 김순덕

 

◇교육행정 5급 전보

 

▶미래교육국 평생교육급식과 박경혜 ▶행정국 총무과 김만길 ▶〃 총무과 문정숙 ▶〃 학교지원과 김형자 ▶〃 재정복지과 박미희 ▶과학교육원 오미경 ▶특수교육원 김창수 ▶창원기계공업고등학교 김창곤 ▶창원신월고등학교 김경택 ▶창원중앙여자고등학교 제효현 ▶마산내서여자고등학교 오용환 ▶경남정보고등학교 정미자 ▶김해수남고등학교 김미란 ▶김해제일고등학교 강미영 ▶장유고등학교 손안일 ▶양산고등학교 이종숙 ▶함안고등학교 박갑영 ▶창원천광학교 정영석 ▶진주혜광학교 조미숙 ▶창원교육지원청 신승욱 ▶〃 김명희 ▶진주교육지원청 이선례 ▶김해교육지원청 박선경 ▶거제교육지원청 조경희 ▶〃 강정기 ▶하동교육지원청 차주영 ▶거창교육지원청 나창만 ▶합천교육지원청 박감열 ▶경남수학문화관 오세남 ▶마산용마고등학교 강남재 ▶삼천포공업고등학교 하영숙 ▶경상남도의회 파견 이영란 ▶경상대학교 파견 정영남

 

◇교육행정 5급 승진

 

▶홍보담당관실 문용희 ▶시설감리단 김미정 ▶창원도서관 김정선 ▶창원토월고등학교 공무욱 ▶통영여자고등학교 정점둘 ▶김해경원고등학교 이지연 ▶김해분성여자고등학교 최성남 ▶김해삼방고등학교 황해련 ▶김해생명과학고등학교 정혜준 ▶김해외국어고등학교 김경애 ▶거제옥포고등학교 이미자 ▶연초고등학교 김성하 ▶물금고등학교 이인숙 ▶범어고등학교 임민옥 ▶서창고등학교 박차선 ▶웅상고등학교 장옥순 ▶고성중앙고등학교 김미록 ▶남해제일고등학교 임정순 ▶경남혜림학교 서영옥

 

◇전산 5급 전보

 

▶미래교육국 지식정보과 김계현 ▶교육연구정보원 박은경 ▶〃 이현정

 

◇전산 5급 승진

 

▶미래교육국 지식정보과 문상융

 

◇사서 5급 전보

 

▶미래교육국 창의인재과 김옥진 ▶창원교육지원청 최말숙 ▶양산교육지원청 주경환

 

◇사서 5급 승진

 

▶창원도서관 정수임 ▶김해도서관 신진희 ▶합천교육지원청 박금미

 

◇시설 5급 전보

 

▶거제공업고등학교 조재호

 

◇식품위생 5급 전보

 

▶경남은광학교 배대순 ▶창원교육지원청 양경숙

 

◇식품위생 5급 승진

 

▶진해용원고등학교 김도연

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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