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신한카드, 디지털 플랫폼 기업으로 변신 본격화

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Wednesday, December 30, 2020, 09:12:58

데이터 사업 중심 조직 개편
3대 신사업 전담 추진반 신설

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ신한카드(사장 임영진)는 30일 데이터와 디지털 기반의 신사업을 중심으로 하는 조직 개편과 인사를 단행했습니다.

 

이날 신한카드에 따르면 우선 데이터·디지털 기반의 3대 신사업을 전담하는 추진단을 본부급으로 신설합니다. 3대 신사업은 ▲소비밀착형 생활금융 플랫폼 ▲라이프 플랫폼 ▲개인사업자 금융플랫폼을 가리킵니다.

 

소비밀착형 생활금융 플랫폼은 결제와 자산관리에 이르는 모든 금융서비스를 제공하는 역할을 맡습니다. 라이프 플랫폼은 마이데이터 기반의 개인별 맞춤 서비스와 비금융 혜택을 다루며, 개인사업자 금융플랫폼은 개인사업자의 가맹점 운영을 지원하는데 초점을 맞춥니다.

 

특히 플랫폼 사업을 종합 지원하는 ‘플랫폼 비즈 커머티’ 조직을 신설, 그룹 차원의 디지로그(Digilog) 전략과의 유기적 연결을 적극 추진할 계획입니다. 또 사업 인허가 취득과 플랫폼을 기획·개발·운영하는 조직도 부서급으로 승격합니다.

 

이러한 조직 개편을 지원하고 ‘디지털 리더십’ 강화에 방점을 둔 인사도 단행했습니다. 이를 위해 70년대생 본부장과 부서장 등 젊은 인재를 대거 발탁했습니다.

 

임영진 사장은 “이번 조직 개편은 신한카드의 미래상인 ‘라이프&파이낸스 플랫폼’ 기업으로 도약하기 위한 신사업 주도권 확보 관점에서 실시했다”고 말했습니다.

 

◇ 승진

 

<본부장 D2> ▶Multi Finance그룹장 최재훈 ▶리스크관리본부장 송주영 ▶디지털First본부장 유태현
<본부장 D1> ▶DNA사업추진단 본부장 박창훈 ▶영업총괄본부장 오상률 ▶Life사업본부장 김일봉

 

◇ 신규선임

 

<본부장> ▶영남본부장 권택구 ▶전략기획본부장 조문일 ▶오토사업본부장 박창석 ▶금융사업본부장 박해창
<부서장> ▶오토기획팀장 손호규 ▶오토영업팀장 이상준 ▶MyCredit팀장 조부연 ▶MyShop팀장 김석중 ▶ESG팀장 김건 ▶DNA개발 TFT장 박진희 ▶준법감시팀장 김동진 ▶영남수입차금융센터장 윤재학 ▶대구CRM센터장 이성은 ▶대전CRM센터장 전혜연 ▶서울1금융센터장 조재용 ▶부산발급지원센터 김유헌

 

◇ 이동

 

<본부장> ▶원신한사업본부장 김선건 ▶브랜드전략본부장 이병호
<부서장> ▶고객Insight팀장 백태현 ▶상품R&D팀장 한윤식 ▶CS팀장 최상희 ▶파트너십영업팀장 김기철 ▶리빙마케팅팀장 김기익 ▶금융기획팀장 오수동 ▶금융영업팀장 하정훈 ▶법인영업팀장 최선원 ▶AI솔루션팀장 정승은 ▶Life Curation팀장 이승훈 ▶MyPayment팀장 노정주 ▶MyData팀장 우상수 ▶미래경영팀장 김준식 ▶홍보팀장 박희철 ▶ICT기획팀장 정승용 ▶신기술지원팀장 남훈 ▶조직문화팀장 김종혁 ▶AWP팀장 이정우 ▶법인신용관리팀장 김득겸 ▶정산업무팀장 전경미 ▶발급업무팀장 김철연 ▶정보보호팀장 한재훈 ▶FD팀장 이응진 ▶고객보호팀장 진중원 ▶제주특화지점장 이영훈 ▶강남지점장 김지현 ▶여의도지점장 신성민 ▶명동지점장 유인수 ▶동대문지점장 유상훈 ▶일산지점장 김완수 ▶노원지점장 나상윤 ▶인천지점장 김용진 ▶진주지점장 박재욱 ▶대전지점장 김종성 ▶천안지점장 이병철 ▶강남수입차금융센터장 강윤진 ▶ 파트너십지원센터장 송소희 ▶부산CRM센터장 한규빈 ▶광주CRM센터장 박정호 ▶부산고객센터장 이만승 ▶대전고객센터장 김용춘 ▶광주고객센터장 문병선

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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