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대법, ‘탈세’ 혐의 조석래 효성 명예회장 일부 무죄취지 파기환송

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Wednesday, December 30, 2020, 18:12:40

법정 구속 피해..아들 조현준 회장은 집행유예 확정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ1300억원대 세금을 포탈한 혐의로 2심에서 실형을 선고받은 조석래 효성그룹 명예회장이 대법원에서 일부 법인세 포탈 혐의에 대해 무죄 취지 판단을 받으며 일단 구속을 면하게 됐습니다.

 

대법원 3부(주심 노태악 대법관)는 30일 특정범죄가중처벌법 위반 등 혐의로 기소된 조 명예회장의 상고심에서 법인세 포탈 혐의 일부를 무죄로, 위법배당 혐의를 유죄로 판단해 사건을 서울고법에 돌려보냈습니다.

 

함께 재판에 넘겨진 조현준 효성 회장은 징역 2년 6개월에 집행유예 3년을 선고한 원심이 확정됐습니다.

 

그 동안 조 명예회장은 회계장부에 부실자산을 기계장치로 대체한 뒤 감가상각비를 계상하는 수법으로 법인세를 포탈하고, 기술료 명목으로 조성된 자금을 횡령하는 등 혐의로 재판을 받아왔습니다. 지난 2007∼2008년 사업연도에 배당가능한 이익이 없었는데도 위법하게 배당을 한 혐의도 받고 있습니다.

 

검찰이 기소한 혐의는 분식회계 5010억원, 탈세 1506억원, 횡령 698억원, 배임 233억원, 위법배당 500억원 등 총 8000억원에 달합니다.

 

1심은 이 중 탈세 1358억원과 위법한 배당 일부만을 유죄로 인정해 징역 3년에 벌금 1365억원을 선고했습니다.

 

2심은 조 명예회장의 종합소득세 탈세 일부를 무죄로 인정한 1심을 뒤집어 유죄로 봤습니다. 다만, 일부 자산을 차명주식으로 보기 어렵다고 봤고, 1심에서 일부 인정한 위법배당도 무죄로 판단했습니다.

 

대법원은 “과세 관청이 조세심판원 결정에 따라 부과 처분을 취소했다면 그 처분은 효력을 잃게 돼 납세 의무가 없어진다”며 2008 사업연도 법인세 포탈 혐의를 무죄로 봤습니다.

 

2심에서 무죄로 인정받은 위법배당에 대해 대법원은 “배당 가능한 이익이 없는데도 있는 것처럼 분식돼 배당금 지급이 이뤄진 경우 특별한 사정이 없는 한 위법배당죄 적용대상이 된다”며 “위법배당죄의 고의를 부정할 수 없다”면서 2007 사업연도 관련 상법위반 혐의로 유죄 취지로 파기환송했습니다.

 

아들인 조 회장은 회삿돈 16억원을 횡령하고 부친 소유의 해외자금 157억원을 페이퍼컴퍼니 명의로 받아 약 70억원의 증여세를 포탈한 혐의로 재판을 받아왔습니다.

 

1심은 이 가운데 횡령 혐의만 유죄로 인정하고 징역 1년6개월에 집행유예 3년을 선고했고 항소심도 같은 판단을 유지했습니다. 대법원은 조 회장과 검사의 상고 모두 기각했습니다.

 

효성 관계자는 “이번 선고로 회사에 피해를 끼치지 않았다는 점과 사익 추구가 없었다는 점을 인정받아 다행스럽다”면서 “파기환송심에서 회사 입장을 적극적으로 소명할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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