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산업은행, ‘카카오엔터프라이즈’에 역대급 스케일업 투자

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Wednesday, January 06, 2021, 10:01:24

B2B IT 시장 진출 ‘카카오엔터프라이즈’에 1000억 투자지원
국내 벤처社 평균 투자금액 30억원 밑돌아..“대형 투자 지속”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ산업은행(회장 이동걸)은 국내 대표 IT 혁신기업인 카카오의 차세대 핵심 계열사 ‘카카오엔터프라이즈’에 1000억원 투자했다고 6일 발표했습니다. 이동걸 회장이 국내 자본을 통한 혁신기업 대형 투자를 강조한지 1년만에 성과입니다.

 

카카오엔터프라이즈는 카카오가 AI 기반의 B2B 플랫폼 사업 본격 진출을 위해 지난 2019년 12월 설립한 자회사입니다. 메신저 기반의 업무 협업툴 ‘카카오워크(Kakao Work)’, 기업용 클라우드 ‘카카오 i 클라우드(Kakao i Cloud)’ 등을 통해 B2B IT 시장에 진출하고 있습니다.

 

유망 스타트업의 성장과 기업가치 상승에도 불구하고 건당 평균 벤처투자 규모는 30억원 미만에 그치는 등 그동안 국내 기관의 대형 스케일업 투자는 미흡한 실정이었습니다. 벤처캐피탈협회에 따르면 미국·한국의 기업당 평균 벤처투자금액 차이는 127억원에 달합니다.

 

산업은행 관계자는 “이번 카카오엔터프라이즈에 대한 투자는 그간 해외자본에 의존해온 대형 스케일업 투자를 국내기관이 단독으로 실행한 이례적 사례”라며 “국내 벤처투자 시장에 새로운 이정표를 세울 것으로 보인다”고 평가했습니다.

 

이동걸 산업은행 회장은 “성장가능성이 높은 우량 스타트업에 대한 과감한 금융지원이 요구되는 시대적 상황에 맞춰 혁신기업에 대한 대규모 스케일업 투융자와 차별화된 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했습니다.

 

이어 “특히 올해부터는 5년간 1조원 규모의 ‘한국판 뉴딜 벤처·스케일업 투융자 프로그램’이 신설된다”며 “혁신성장 주요 분야 핵심 기업에 대한 적극적 지원을 계속할 계획”이라고 덧붙였습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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