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“이제 자격증도 네이버·카톡으로 보관”…고용부 등 5자간 협약 체결

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Friday, January 15, 2021, 14:01:42

고용노동부·한국산업인력공단·대한상공회의소 등과 협약 맺어
네이버 자격증 정식 출시..카카오 지갑서 자격증 495종 제공 예정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ네이버(주)(대표이사 한성숙)는 15일 고용노동부(장관 이재갑), 한국산업인력공단(이사장 김동만), 대한상공회의소(회장 박용만), 카카오(대표이사 여민수)와 모바일 국가자격증 및 연계 서비스 제공을 위한 5자간 MOU를 체결했습니다.

 

이번 MOU를 통해 각사는 디지털 플랫폼에 기반한 모바일 자격증 등 국가자격 서비스 확산을 위해 협력합니다.

 

이를 위해 고용노동부는 국가기술자격법령 정비 등 제도 개선에 나서며, 한국산업인력공단과 대한상공회의소는 모바일 자격증 서비스에 필요한 정보를 제공합니다.

 

이용자들이 네이버 인증서를 통해 본인인증하면 한국산업인력공단에서 발급하는 495종의 국가기술자격증 중 자신이 취득한 자격증을 간편하게 확인할 수 있습니다.

 

예컨대, 정보처리기사, 한식조리기능사, 지게차운전기능사 등 국가기술자격증을 시작으로, 향후 세무사, 공인중개사, 사회복지사 등 국가전문자격증과 컴퓨터활용능력, 워드프로세서 등 대한상공회의소에서 발급하는 8종의 자격증도 이용 가능합니다.

 

카카오는 협약기관 간 상호협력을 바탕으로 카카오톡 지갑에서 국가기술자격증을 확인할 수 있는 모바일 자격증 서비스를 1월 중 구현합니다.

 

네이버 앱에서 자격증의 발급 일자, 자격 번호, 자격 내역 등 다양한 정보를 확인할 수 있어, 실물 자격증을 보관하거나 휴대해야 하는 불편함이 대폭 개선될 전망입니다.

 

한성숙 네이버 대표는 “앞으로 다양한 분야의 자격증 발급 기관과 제휴를 확대해, 네이버 앱 자체가 이용자들에게 하나의 포트폴리오로 활용될 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다

 

카카오톡 지갑에서 확인할 수 있는 자격증은 정보처리기사, 한식조리기능사 등 국가기술 자격증 495종입니다. 향후 공인중개사, 공인노무사, 사회복지사 등 국가전문자격증도 카카오톡 지갑에 추가할 예정입니다.

 

자격증 서비스가 구현되면 카카오톡 지갑 이용자들은 신분증·자격증 메뉴에서 발급을 누른 뒤 약관 동의를 거쳐 자신이 보유한 자격증 목록을 확인할 수 있습니다.

 

이 중 지갑에 보여질 자격증을 선택해 자격증을 카카오톡 지갑으로 가져올 수 있는데요. 카카오톡 지갑 내 자격증은 카카오가 보유한 최고 수준의 보안 기술로 안전하게 이용 가능합니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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