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하이트진로, 마쩨이 와이너리 명품 와인 ‘입수스’ 출시

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Sunday, January 24, 2021, 10:01:59

600년 전통 와이너리 ‘마쩨이’의 최고급 와인 선보여
총 3000병 생산으로 희소가치 높아, 국내 59병 한정 판매

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ하이트진로(대표 김인규)가 600년 전통의 이탈리아 와이너리 ‘마쩨이’의 최상급 와인 ‘입수스(IPSUS)’ 를 국내에 처음으로 선보입니다.

 

24일 하이트진로에 따르면 입수스는 1435년부터 6세기에 걸쳐 25대째 와인을 생산하고 있는 마쩨이 와이너리의 신제품입니다. 마쩨이 가문은 이탈리아의 저명한 와인 평가인 ‘감베로 로쏘’에서 만점인 3글래스를 34회 수상하며 토스카나(Toscana)주에서 최다 수상 기록을 보유한 와인 명가이고, ‘끼안티 와인’이라는 명칭을 처음 사용해 ‘끼안티 와인의 아버지’로 알려져 있습니다.

 

입수스는 마쩨이 와이너리 소유의 일 카지오(Il Caggio)포도원에서 친환경 방식으로 생산한 싱글 빈야드 와인입니다. 일 카지오 포도원은 해발 고도 320~350미터에 위치, 석회질과 점토로 이루어져 최상급 산지오베제를 생산하고 있습니다.

 

또 토양 특색에 따라 달라지는 포도의 맛을 균일화하고자 포도밭을 18개 구역으로 나누어 수확해, 오크통과 스틸통에 분리 발효한 후, 약 32개월간 장기 숙성했습니다. 레드베리향, 장미향, 미네럴 향 등 화려한 풍미가 특징입니다.

 

입수스는 이탈리아 대표 품종인 산지오베제를 100% 사용한 2015년 빈티지의 레드 와인으로 쇠고기 요리와 잘 어울리는데요. 유명 와인 평론가 제임스 서클링이 98점, 미국 와인 잡지 와인스펙테이터가 96점으로 평가한 바 있습니다.

 

입수스는 현대백화점(목동점, 천호점, 판교점) 및 현대 프리미엄 아울렛 송도점, 신세계백화점 본점 내 와인샵을 통해 판매될 예정입니다.

 

유태영 하이트진로 상무는 “국내 소비자들에게 세계적으로 인정받은 최상급 이탈리아 끼안티 클라시코 와인을 맛 보여 드리고자 출시하게 됐다”며 “입수스는 총 3000병만 생산됐으며 국내에는 단 59병만 들어와 와인 수집가 및 애호가들에게 좋은 선택이 될 것”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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