검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

LG유플러스, 기업 전용 광전송 백본망 신규 구축

URL복사

Sunday, January 24, 2021, 11:01:08

차세대 광전송기술 적용한 전국망 구축 완료..급증하는 트래픽에 선제 대응
국내 최초 600G까지 전송 가능한 네트워크 확보·효율적 망운용 기대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스는 최신 광전송 기술을 적용한 기업 전용 전국 백본망(Backbone network)의 신규 구축을 완료하고, 본격적으로 서비스를 제공한다고 24일 밝혔습니다.

 

이번 백본망 신규 구축은 비대면 시대에 맞춰 급증하는 트래픽에 선제적으로 대응하고, 기업 고객들의 다양한 사업 환경에도 안정적인 기업 전용망을 제공하기 위한 조치입니다.

 

광전송 분야 글로벌 리딩 업체인 미국 시에나(Ciena)사의 차세대 광전송장비인 ROADM(Re-configurable Optical Add-Drop Multiplexer)을 도입했는데요. 특히 주요 광역시와 전국 28개 주요도시를 상호 직접 연결하는 그물망(Mesh) 방식으로 구축해 저지연 및 경로 다원화 등 데이터 전송의 안정성을 강화했습니다.

 

새롭게 도입한 광전송장비(ROADM)는 광신호를 원격에서 자유롭게 재구성할 수 있는 기능이 있습니다. 여기에 급속히 폭증하는 트래픽에도 대응할 수 있도록 국내 최초로 가변 파장(Flexible Grid) 방식을 적용했는데요. 이에 트래픽 급증 시 기존 망 대비 6배 이상인 600G까지 전송 가능한 네트워크 용량을 제공할 수 있습니다.

 

또 기업들이 운영하는 클라우드 데이터센터와 직접 연동으로 네트워크 확장 구성이 용이해 공공기관, 대기업 및 금융사, 글로벌 기업 등도 안정적인 고품질의 트래픽 관리가 가능합니다.

 

LG유플러스는 신규 백본망 전체 구간에 광선로의 손실과 단선 지점, 거리 등을 측정하는 ‘OTDR(Optical Time Domain Reflectometer)’ 기술도 적용했습니다. 직관적으로 실시간 선로 상태를 모니터링해 장애 발생 시 대응 시간을 단축할 수 있습니다.

 

이외에 글로벌 주요 SAN(Storage Area Network) 연동 인증을 가장 많이 획득한 시에나(Ciena)사의 광전송장비(ROADM)를 통해 재해 복구(DR, Disaster Recovery) 회선 서비스도 보다 안정적으로 구성할 수 있어 장애나 재해 등에 신속 대응 가능합니다.

 

구성철 LG유플러스 유선사업담당은 “재택근무, 화상회의, 원격수업 등 클라우드 서비스가 확대되는 가운데, 다양한 기업 고객의 니즈를 수용할 수 있는 신규 백본망 구축을 완료했다”며 “유연하고 안정적인 전송망을 제공해, 기업들에 보다 수준 높은 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너