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신한은행 모바일뱅킹 ‘신한 쏠’ 접속 지연...“복구 중”

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Monday, January 25, 2021, 14:01:13

“소상공인 대출 몰려 서버 다운 된 것으로 추정”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ25일 오전부터 신한은행(은행장 진옥동) 모바일 앱 ‘쏠(SOL)’에 오류가 발생했습니다. 이번 접속장애는 집합금지 업종 임차 소상공인 대출자가 대거 몰리면서 발생한 것으로 추정됩니다. 아직까지 일부 사용자에게서 지연 현상이 반복되고 있습니다.

 

25일 신한은행 모바일뱅킹에서 오전 10시 40분경부터 접속 지연이 발생했습니다. 서버가 다운돼 한 차례 복구가 됐으나 다시 접속이 지연되면서 일부 사용자는 이용에 어려움을 겪고 있습니다.

 

집합금지 업종 임차 소상공인 대출의 개인사업자 신청은 이날 오전 9시부터 신한은행 앱을 통해 진행됐습니다. 앱을 통해 신청할 수 있는 경로가 ‘신한은행 쏠’ 밖에 없다 보니 사용자가 몰리면서 트레픽 과부화 현상이 발생한 것으로 보입니다.

 

신한은행 관계자는 “오늘부터 시작한 소상공인 대출 이용 고객이 몰리면서 서버가 중단된 것으로 파악된다”며 “현재 담당 부서에서 복구 작업을 지속하고 있다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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