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[경제 리포트] 유로존 경제 덮친 코로나發 ‘더블딥’ 우려

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Sunday, January 31, 2021, 06:01:06

작년 4분기에서 올 1분기까지 ‘경기침체’ 전망
‘W자 더블딥’ 현상..백신·경제봉쇄·정책에 달려
“유럽, 경제위축 불가피..2분기 이후 회복될 것”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ주요 외신을 중심으로 유럽경제의 더블딥 리세션 위험이 증가하고 있다는 우려가 나오고 있습니다. 코로나19 확산세가 뚜렷하게 잡히지 않는 상황에서 백신 접종까지 더디자 더블딥 리세션이 불가피하다는 평가입니다.

 

국제금융센터는 ‘더블딥 리세션 기로에 선 유로존 경제의 향방’ 분석 보고서를 통해 코로나19 확산 지속, 변이 바이러스 위험, 경제봉쇄 강화가 이어지고 있는 유로존의 더블딥 리세션 위험이 증가하고 있다고 진단했습니다.

 

더블딥 리세션은 경기가 침체 후 회복 양상을 나타내다가 다시 침체에 빠지는 이중 침체 현상을 의미합니다. 지난 21일 유럽중앙은행(ECB)이 기준금리를 0% 수준으로 동결하고 확장 통화 정책을 유지하기로 결정했는데요. 크리스틴 라가르드 총재가 이 자리에서 유로존 더블딥을 시사한 겁니다.

 

라가르드 총재는 기자회견에서 “코로나19가 재차 급격히 확산하고 이에 따른 봉쇄 조치 강화로 경제활동이 타격을 입고 있다”며 “유로존 경제는 지난해 4분기 침체기를 겪었고 이는 올해 1분기까지 이어질 것”이라고 전망했습니다.

 

이에 국제금융센터는 백신 접종 결과, 경제봉쇄 완화 시기, 정책대응 여력이 유로존의 경기침체 기간과 강도를 좌우할 것이라고 예상했습니다. 이 세 가지는 유럽뿐 아니라 코로나19 이후 모든 국가의 경제를 결정하는 주요 요소로 지목되고 있습니다.

 

EU 집행위원회는 올 여름까지 집단면역 최소접종비율인 인구의 70%에게 접종을 마치는 것이 목표라고 밝힌 바 있습니다. 그러나 전문가들은 EU 계획이 다소 낙관적인 것으로 보인다며 취약계층 접종은 2분기 말, 집단면역은 가을 쯤 가능할 것으로 전망했습니다.

 

코로나19 확산 동향에 따라 경제봉쇄는 유연하게 바뀔 것으로 예상됩니다. 1분기 중에는 연장 가능성이 점쳐지고 2분기 취약 계층의 백신 접종이 완료되면 점진적으로 완화될 것으로 보입니다.

 

확정적인 통화·재정정책은 올해도 지속될 전망입니다. 코로나19 상황 악화시 각국 정부의 예산이 추가 확대될 소지도 있다는 평가입니다. 지난 21일 이탈리아 상하원은 320억 유로 규모의 정부의 추가 부양책을 승인했습니다.

 

일각에서는 대출보증, 파산신청 면제 등 정부의 기업지원이 종료되면 기업들이 도산하고 실업률이 급증할 것이라는 우려를 제기하고 있습니다.

 

IMF는 “현재 독일 기업의 10% 정도가 재정지원을 통해 파산 위험을 피하고 있다”며 “정부지원이 축소되면 독일 내 기업파산과 은행산업 약화가 우려된다”고 지적했습니다.

 

이처럼 주요 외신은 유로존 경제의 컨센서스로 ‘2분기 연속 마이너스 성장’을 제시하고 있습니다. 실질GDP 회복시기 전망은 ▲유로존 2022년 1분기 ▲독일 2021년 4분기 ▲프랑스이탈리아 2022년 2분기 ▲스페인 2022년 4분기입니다.

 

국제금융센터 관계자는 “경기위축으로 더블딥 리세션이 불가피할 것으로 보이나 취약계층 접종이 마무리되는 2분기 이후 경기회복세가 예상된다”며 “그러나 유로존의 경우 백신과 바이러스 불확실성이 상존해 상당기간 경기 하방 위험이 지속될 수 있다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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