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KT-메르세데스-벤츠 코리아, ‘Mercedes me Care’ O2O 서비스 출시

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Monday, February 01, 2021, 14:02:10

맞춤형 서비스 플랫폼 제공..파트너사 연계 방문세차·대리운전 서비스 가능

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT(대표이사 구현모)가 메르세데스-벤츠 코리아와 협력해 ‘Mercedes me Care(메르세데스 미 케어)’ 앱을 위한 O2O 서비스를 출시합니다.

 

KT는 전세계 메르세데스-벤츠 최초로 국내에서 공식 서비스를 시작하는 Mercedes me Care 앱을 위한 온∙오프라인 연계(O2O, Online to Offline) 플랫폼을 구축했습니다.

 

Mercedes me Care는 다양한 차량 관련 및 라이프스타일 서비스를 제공하는 새로운 모바일 멤버십 프로그램입니다.

 

KT와 메르세데스-벤츠 코리아는 관련 파트너사들과 제휴를 맺고 ▲세차 예약 ▲대리운전 호출 ▲일일기사 예약 ▲골프 예약 ▲레스토랑 예약 서비스를 제공합니다. 앞으로 다양한 연계 서비스 확대로 이용자들의 만족도를 높여 갈 예정입니다.

 

그간 일반적으로 차량 관련 O2O 서비스는 개별 업체에 직접 연락∙예약해야 하는 불편함이 있었지만, Mercedes me Care가 제공되는 예약 플랫폼에 다양한 서비스를 연동해 고객의 편의성을 높인다는 계획입니다.

 

예컨대, A고객이 주말 골프여행을 계획할 때, 골프장 예약과 골프장 이동을 위한 일일기사 호출까지 Mercedes me Care 앱에서 한번에 가능합니다.

 

또한, Mercedes me Care 중 새롭게 제공되는 O2O 서비스들은 구글 안드로이드 플레이스토어와 애플 iOS 앱스토어에서 다운로드 받아 메르세데스-벤츠 고객뿐 아니라 누구나 이용이 가능합니다. 이용자가 제공한 프로필 데이터와 앱 사용 내역을 분석하여 개인 관심사 기반 맞춤형 서비스를 제공 받을 수 있습니다.

 

최강림 KT 커넥티드 카 비즈 센터장(상무)는 “KT는 메르세데스-벤츠와 2017년 협력을 시작으로 프리미엄 커넥티드카 서비스 ‘Mercedes me Connect’ 등 다양한 편의 솔루션을 제공해왔다”며 “금번 추가 협력을 통해 메르세데스-벤츠의 고객 서비스 확장에 디지털 플랫폼 기업 KT가 더욱 적극적으로 지원하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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