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SK하이닉스 성과급 불만에 최태원 “작년 연봉 반납하겠다”

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Monday, February 01, 2021, 17:02:55

최태원 파격제안으로 성과급 불만 진화 나서..30억원 연봉 반납 의사 밝혀

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ최태원 회장이 지난해 SK하이닉스 연봉을 모두 반납하고, 직원들과 나누겠다고 파격 제안했습니다.

 

최근 회사 성과급 규모를 두고 직원들 사이에서 나온 불만의 목소리에 대해 자신의 연봉을 임직원과 나누겠다는 취지로 화답한 것입니다.

 

최 회장은 1일 SK하이닉스 경기 이천 본사에서 열린 M16 준공식에서 “SK 하이닉스로부터 받은 보상을 돌려드리겠다”고 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 지난달 28일 임직원에게 연봉의 20% 수준의 성과급 지급을 발표했습니다. 하지만 SK하이닉스 사내 게시판에는 회사의 성과급 산정 방식을 공개해달라며, 경쟁사인 삼성전자의 절반 수준이라는 불만이 터져나왔습니다. 앞서 삼성전자는 국내 근무 임직원 10만명에 최대 연봉의 50%를 지급하겠다고 했습니다.

 

최 회장은 2019년 기준 급여 20억원, 상여금 10억원 등 총 30억원의 보수를 SK하이닉스로부터 지급받은 바 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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