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CJ제일제당, '맞춤형 건기식' 사업 강화…‘케어위드’와 업무협약

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Tuesday, February 02, 2021, 10:02:30

소비자 니즈에 맞는 제품개발로 ‘미래 건기식 시장 선도’ 계획

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣCJ제일제당(대표 최은석)이 헬스케어 서비스를 제공하는 스타트업 ‘케어위드’와 업무협약(MOU)을 최근 체결하고, 개인별 맞춤형 건강기능식 사업을 강화합니다.

 

2일 CJ제일제당에 따르면 회사는 이번 협약을 통해 20여년 동안 쌓아온 건강기능식(건기식) R&D 노하우를 케어위드의 온라인 사업 전문성과 결합해 '개인별 맞춤형 건기식' 비즈니스 모델을 강화할 계획입니다. 또 유전자와 장내 미생물 분석 기술 등 케어위드의 차별화된 시스템과 접목해 새로운 건기식 시장을 개척한다는 계획입니다.

 

케어위드는 건강 설문 40만건 이상의 빅데이터를 기반으로 구독자 2만명의 ‘필리’ 플랫폼을 운영중이며, 개인에게 필요한 영양성분 추천 및 맞춤형 제품을 정기배송하고있습니다.

 

장승훈 CJ제일제당 건강사업부장은 “핵심 역량을 보유한 파트너사와 함께 소비자 니즈에 맞춘 제품을 선제적으로 개발해 미래 건기식 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔고, 고성훈 케어위드 대표는 “이번 협약을 통해 전 세대를 아우르는 헬스케어 서비스를 선보일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

한편, CJ제일제당은 개인별 맞춤 건기식 시장 진출을 위해 지난해 11월 유전자 분석 전문업체인 EDGC(이원다이에그노믹스)와 12월 마이크로바이옴 기술을 보유한 바이오 벤처 HEM과 각각 업무협약을 체결한 바 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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