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디지탈옵틱 "코로나19 수송 키트 판권 계약 3일만에 수주 80억 달성"

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Tuesday, February 02, 2021, 12:02:21

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ코로나19 등 진단 관련 바이오사업에 가속화 중인 디지탈옵틱(대표 손영균)이 코로나19 검체 수송키트 관련 지난 1월 매출액이 80억원을 기록할 전망이라고 2일 밝혔다. 코로나19 검체 채취용 스왑 등 수송키트에 대한 수주의 지속적인 확대로 올해 큰 폭의 외형성장 또한 기대된다는 설명이다.

 

이는 세계적으로 인정받고 있는 코로나19 검체 채취용 스왑 전문회사이자 최대주주인 노블바이오와 전세계 독점 총판권 계약 체결한지 3일만에 이뤄낸 성과다. 현재 노블바이오 거래처 인수인계가 순차적으로 진행 중이며 최종적으로 2월초에 완료될 예정이다.

 

국내 주요 거래처는 나노엔텍, 래피젠, 녹십자 등 총 100곳이다. 인수인계를 통해 노블바이오는 검체 채취용 스왑, 수송배지 등 수송키트에 대한 연구개발 및 생산에 집중한다는 방침이다. 디지탈옵틱은 판매와 더불어 급성장하는 수송키트 시장 대응력을 강화할 계획이다.

 

 

한편 노블바이오는 검체 채취용 스왑 뿐 아니라 스왑 막대의 원리 기술 및 보호튜브까지 관련 특허를 보유 중이다.

 

스왑 막대는 검체 채취 후 브레이크 포인트 부분에 충격을 가해 막대를 부러트려 수송배지 안에 보관해 운반하게 된다. 한편 멸균을 할 때 변질되고 충격에 잘 부러지는 특성을 가지고 있어 채취 중에 부러지게 되면 위험한 상황이 발생할 수 있다. 이와 관련 노블바이오는 오랜 연구개발 끝에 얻어낸 원리 기술을 확보했다.

 

또한 다른 경쟁사의 스왑 막대는 사용 전 잘 휘어진다. 반면 노블바이오는 스왑 막대 보호튜브 특허를 기반으로 휘어지지 않는 강점을 보유했다. 이에 타 제품을 쓰던 고객사가 노블바이오 제품으로 변경했고 해외 바이어들도 스왑은 노블바이오의 제품으로 요청하고 있는 상황이라고 회사 측은 설명했다.

 

회사 관계자는 “검체 채취용 스왑만큼 중요한 것은 수송배지 안에 있는 보존용액이다”라며 “보존용액이오랜시간 살아있는 바이러스 상태로의 이동 여부가 곧 경쟁력이다”라고 설명했다.

 

이어 “코로나 수송배지에 사용되는 노블바이오의 보존용액(CTM)은 채취 후 10일까지 분자진단이 가능하며 또 다른 제품인 핵산 수송배지는 검체 채취 후 15일 이상에서도 분자진단이 가능해 아랍에미리트, 카타르에서 입찰 요청이 지속적으로 이어지고 있다”고 강조했다.

 

또한 “현재 노블바이오의 스왑, 수송배지 등 수송키트에 대한 수요가 미국, 유럽, 중동 등 전 세계적인 급증세에 있기 때문에 판매 담당인 디지털옵틱 또한 큰 폭의 외형성장과 사상 최대 매출액을 달성할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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