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삼성전자, 무선청소기 제트 ‘청정스테이션’ 효과로 판매 2배 증가

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Wednesday, February 03, 2021, 13:02:52

삼성 제트·청정스테이션 동시 구매 비율 88%에 달해
청정스테이션 인기 비결은 ‘에어펄스’ 등 삼성 특허 기술

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자의 프리미엄 무선청소기 ‘삼성 제트’가 자동으로 먼지통을 비워 주는 ‘청정스테이션’의 인기에 힘입어 지난해 큰 폭의 판매 증가세를 보였습니다.

 

3일 삼성전자에 따르면 지난해 3월 청정스테이션이 출시된 이후 12월까지 삼성 제트 판매량은 전년 동기 대비 2배 이상 증가했습니다.

 

작년 하반기에 삼성 제트를 구입한 소비자 가운데 청정스테이션을 함께 구매한 비율은 88%에 이릅니다.

 

청정스테이션은 삼성 제트 전용 ‘자동 먼지 배출 시스템’으로 청소기에서 먼지통을 분리해 청정스테이션에 꽂아주기만 하면 먼지가 모아져 사용자가 먼지에 노출될 염려없이 위생적이고 편리하게 사용할 수 있습니다.

 

청정스테이션의 인기 배경에는 삼성 독자 기술이 있는데요. 삼성전자는 지난해 출시한 청정스테이션과 제트 관련 17건의 특허를 출원했습니다.

 

특히, 청정스테이션 내부의 모터로 유량을 변화시켜 공기압 차이를 만들고 이 원리로 먼지통을 비워주는 ‘에어펄스’가 핵심 기술입니다.

 

이밖에 ▲제품을 거치하면 충전과 동시에 먼지를 비울 수 있도록 거치대와 청정스테이션을 일체화한 기술 ▲청정스테이션의 먼지 비움을 자동으로 실행하거나 버튼으로 제어할 수 있는 기술 ▲먼지통의 삽입 방향이 일직선 외에 직각 등 다양한 방향일 때에도 먼지를 효과적으로 비우는 기술 등이 포함됩니다.

 

삼성전자는 이 같은 기술력을 바탕으로 무선청소기와 청정스테이션이 하나로 합쳐진 2021년형 삼성 제트를 CES 2021에 선봬 ‘CES 혁신상’을 수상했습니다.

 

삼성전자는 삼성 제트 신제품을 올 3월 국내 시장에 출시할 예정이며, 이 제품으로도 자동 먼지 배출 장치가 포함된 충전 거치대 등 14건의 특허를 출원했습니다.

 

이기수 생활가전사업부 부사장은 “삼성전자는 청소의 전 과정에서 소비자의 편리와 위생을 개선하기 위해 노력해 왔다”며 “앞으로도 청정스테이션과 같이 새로운 기술이 적용된 제품을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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