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한화건설, 8일부터 ‘포레나 수원장안’ 분양 시작

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Thursday, February 04, 2021, 14:02:27

지하 2층~지상 27층, 11개 동 총 1,063가구

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ한화건설(대표이사 최광호)이 오는 8일부터 경기도 수원시 장안구 파장동에 들어서는 ‘한화 포레나 수원장안’의 사이버 견본주택을 오픈하고 본격적인 분양에 나섭니다.

 

한화 포레나 수원장안은 지하 2층~지상 27층, 11개 동, 전용면적 64·84㎡, 총 1063가구 규모입니다.

 

타입별로 살펴보면 ▲64㎡A 158가구 ▲64㎡B 164가구 ▲84㎡A 482가구 ▲84㎡B 259가구로 수요 선호도가 높은 중소형 평면으로 구성돼 있습니다.

 

단지가 들어서는 장안구는 노후 아파트 비율이 높은 지역으로 최근 새 아파트 공급이 연이어 진행돼 수원의 신흥 주거타운으로 주목받고 있습니다.

 

재개발, 재건축 등 정비사업 5600여 가구가 공급될 예정으로 인근 이목지구에도 4000여 가구가 계획돼 있습니다. 한화 포레나 수원장안을 포함하면 일대 1만 세대 규모의 새 아파트가 들어서게 됩니다.

 

장안구의 풍부한 교통·교육·생활 인프라도 단지의 가치를 높이는 요소입니다. 한화 포레나 수원장안 바로 앞에 인덕원~동탄 복선전철 ‘북수원역’(가칭)이 2026년 개통 예정으로 향후 역세권 입지를 갖추게 됩니다.

 

또한 수일초·중, 이목중, 동원고, 경기과학고 등 탄탄한 학군을 갖추고 있고 장안구청, 홈플러스, 광교산, 정자문화공원 등도 이용하기 편합니다.

 

한화 포레나 수원장안은 세대 내부적으로도 탄탄한 완성도를 갖추고 있습니다. 타입별로 판상형, 타워형 등의 구조로 기존 아파트 대비 15cm 높은 천장고(2.45m/우물천장 2.6~2.63m)를 통해 한층 넓은 개방감을 느낄 수 있습니다.

 

한화건설 송희용 분양소장은 “한화 포레나 수원장안은 입지조건, 규모 등 다양한 장점을 바탕으로 새로운 주거타운으로 떠오르고 있어 주목받고 있는 단지”라며 “다양한 특화 설계가 대거 적용되는 만큼 청약과 계약에서도 좋은 성적을 거둘 것이라 기대하고 있다”고 전했습니다.

 

청약 접수는 오는 18일 특별공급을 시작으로 19일(해당지역), 22일(기타지역) 이틀간 1순위, 23일 2순위 순으로 진행됩니다. 당첨자는 3월 2일에 발표되며 이후 3월 15일부터 24일까지 정당 계약을 진행합니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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