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쌍용양회, 가격인상 효과로 실적 개선폭 확대…목표가↑-유안타

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Friday, February 05, 2021, 08:02:46

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ유안타증권은 5일 쌍용양회(대표 홍사승·이현준)에 대해 작년말부터 업계에서 시도 중인 가격 인상 효과의 현실화는 실적 개선폭을 더욱 뚜렷하게 할 전망이라며 목표주가를 기존 6500원에서 8400원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

김기룡 유안타증권 연구원은 쌍용양회에 대해 “내년 경영 계획으로 탄소제로, 순환자원 등 을 포함하는 ESG와 환경 부문의 투자 방향성을 언급했으며 이를 반영한 사명 변경 역시 목표하고 있다”라고 설명했다.

 

쌍용양회의 작년 4분기 연결 실적은 매출액 4261억원, 영업이익 748억원으로 작년대비 각각 1.9%, 7.5% 증가하며 시장 예상치에 부합했다. 김 연구원은 “순환자원 처리시설을 통한 유연탄 사용량 추가 감축, 폐열발전을 통한 전력 확보, 매립 등의 투자를 통해 기존 시멘트 본업 중심에서 다양한 환경 사업을 통한 성장 전략을 이어갈 것”이라고 내다봤다.

 

또한 “작년 순차적으로 준공된 총 4기의 순환자원 처리시설 가동으로 내년 온전히 반영될 소각 수수료 매출 증가와, 유연탄 사용량 절감에 따른 원가 개선 그리고 탄소배출권 절감 등의 실적 개선 효과가 이어질 전망“이라며 ”작년 말부터 업계에서 시도하고 있는 가격 인상 효과의 현실화는 실적 개선폭을 더욱 뚜렷하게 할 전망“이라고 강조했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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