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증선위, 회계처리 위반 알서포트·기가레인에 과징금 부과

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Thursday, February 25, 2021, 14:02:57

인더뉴스 유은실 기자ㅣ금융위원회 증권선물위원회(증선위)는 지난 24일 열린 제4차 회의에서 회계처리기준을 위반해 재무제표를 공시한 알서포트 등 2개사에 대해 과징금 부과, 감사인지정 등의 조치를 내렸습니다.

 

증선위는 “회사의 재무제표를 감사하면서 회계감사기준을 위반한 회계법인과 소속 공인회계사에 대해서는 감사업무 제한 등의 조치를 의결했다”고 말했습니다.

 

알서포트는 응용소프트웨어 개발·공급업체입니다. 증선위 조사 결과에 따르면 알서포트는 2015∼2017년 관계기업 등을 통해 투자한 기업의 주식 가치하락에 따른 손상차손을 반영하지 않는 방식으로 관계기업 투자주식을 과대계상했습니다.

 

이에 증선위는 알서포트에 과징금 4억 3270만원, 감사인 지정 2년, 담당임원 해임권고 등의 조치를 의결했습니다.

 

특수목적용 기계제조업을 하는 코스닥 상장사 기가레인은 2014∼2019년 매출액과 개발비를 과대계상하고 2017년에는 특수관계자거래를 주석에 기재하지 않은 것으로 조사됐습니다. 증선위는 이 회사에 과징금 9660만원, 감사인 지정 2년 등의 조치를 내렸습니다.

 

이들 회사의 재무제표를 감사하면서 회계감사 기준을 위반한 삼정·이촌회계법인과 공인회계사들은 손해배상공동기금 추가 적립, 감사업무 제한 등의 제재를 받았습니다.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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