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11번가, 70여개 브랜드와 손잡고 단독상품 늘린다...“차별화에 집중”

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Monday, March 01, 2021, 11:03:48

오는 11일까지 P&G 팸퍼스 신제품 단독 선(先)론칭 행사
라이브11 콘텐츠 및 선물하기 전용상품 등 차별화 프로모션 집중

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ’커머스 포털’인 11번가(대표 이상호)가 올해 70여개 국내외 대표 브랜드와 손잡고, 단독 상품을 지속적으로 출시하기로 했습니다. 11번가에서만 살 수 있는 전용 상품을 통해 고객들에게 보다 차별화된 서비스를 제시하겠다는 전략입니다.

 

11번가는 이를 위해 지난 25일 서울 여의도 한국 P&G 본사에서 11번가 이상호 사장과 한국 P&G 이준엽 부사장이 각 사 대표로 참석해 JBP(전략적 비즈니스 파트너)를 맺었다고 1일 밝혔습니다.

 

이를 계기로, 이달부터는 에이블씨엔씨, 매일유업, 여기어때 등 업체와 제휴 협약도 진행해 단독 마케팅을 차례로 선보일 예정이며, 에이블씨엔씨와는 미샤, 어퓨 등 단독 할인행사와 라이브11을 통한 미샤 신제품 단독 선론칭을 이어갈 예정입니다.

 

11번가는 P&’와 협업한 올해의 첫 JBP 단독행사로 1억5000만원 규모의 사은품을 나눠주는 ‘팸퍼스 신제품 단독 선런칭’ 행사를 준비해 오는 11일까지 진행합니다. 기저귀 브랜드 팸퍼스의 신제품 ‘베이비 드라이팬티 업그레이드’를 11번가에서 가장 먼저 선보이고, 각종 이벤트를 이어갈 계획입니다.

 

11번가는 지난해 다이슨, 바디프랜드, 3M, 한샘, 레고, 코카-콜라, 농심, 현대리바트, 아모레퍼시픽, 풀무원, 닥터자르트, 제주농협, 유한킴벌리 등 카테고리를 대표하는 국내외 대표 브랜드사와 39개 JBP를 진행한 바 있습니다.

 

11번가의 이진우 영업기획담당은 “국내 일등 사업자와의 제휴 확대는 11번가의 성장을 이끌어온 핵심 전략으로, 11번가 단독상품과 단독 콘텐츠를 늘려 고객에게 차별화된 쇼핑경험을 제공할 예정"이라고 밝혔습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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