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삼성물산, 카타르 LNG 프로젝트 단독 수주...1.8조원 규모

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Tuesday, March 02, 2021, 09:03:52

LNG 수출 위한 저장탱크 등 건설

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ삼성물산 건설부문(대표 오세철)이 총 1조 8500억원 규모의 카타르 LNG 수출기지 건설공사를 단독으로 수주했다고 2일 밝혔습니다.

 

이번 프로젝트는 카타르 국영 석유회사(Qatar Petroleum)가 발주한 것으로 LNG 수출을 위한 저장탱크 등을 건설하는 사업입니다.

 

세계 최대 액화천연가스(LNG) 생산국인 카타르는 전세계적 LNG 수요 증가에 맞춰 노스필드(North Field) 가스전의 생산량을 늘리고 수출 기지를 확장하는 사업을 진행 중에 있습니다.

 

삼성물산은 단독으로 EPC를 수행하며 18만 7000㎥의 LNG 저장탱크 3기와 항만접안시설 3개소, 운송배관 등을 시공합니다. 공사금액은 16.7억달러(약 1조8500억원)규모로, 총 공사기간은 57개월이며 2025년 11월에 준공합니다.

 

삼성물산은 다수의 글로벌 LNG 프로젝트와 항만 시공 경험, 카타르 복합발전 수행 경험을 바탕으로 경쟁력 있는 입찰 제안을 통해 프로젝트 수주에 성공했습니다.

 

실제 싱가포르, 말레이시아의 LNG 터미널 공사를 성공적으로 마무리했고, 베트남 최초의 LNG 터미널 프로젝트를 수주해 공사를 진행하고 있습니다. 특히 싱가포르 LNG 터미널 3단계 프로젝트는 세계 최대 용량(26만㎥)의 LNG 저장탱크라는 기록을 남겼고 국내에서도 75개 LNG 탱크 중 약 1/4인 18개를 시공한 경험이 있습니다.

 

여기에 글로벌 LNG 탱크의 13%를 설계한 자회사 웨소(Whessoe)의 설계 역량을 통해 공기와 비용을 줄일 수 있는 차별화된 설계를 제시해 발주처로부터 높은 평가를 이끌어냈습니다.

 

삼성물산은 “이번 수주를 통해 LNG 수입기지에 이어 수출기지 분야까지 사업영역을 확장하게 됐다”며 “LNG 프로젝트가 친환경 천연 에너지 사업으로 중요성이 부각되는 만큼, 이번 프로젝트를 성공적으로 수행해 향후 발주 예정인 사업에도 참여를 확대해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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