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KB금융, KB손보 초대 대표에 김병헌 사장 내정

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Wednesday, June 03, 2015, 15:06:00

오는 24일 LIG손보 추종에서 최종 선임 결정

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 오는 6월 말 KB손해보험의 신임 대표이사에 김병헌 현 LIG손해보험 사장이 잠정 확정됐다. 이에 앞서 인더뉴스는 지난 4월 5일자 <[단독] KB손보 초대 수장에 '김병헌 사장' 내정> 기사를 통해 김병헌 사장이 KB손해보험의 초대 수장으로 내정됐다는 사실을 보도한 바 있다.   


3일 KB금융지주에 따르면 지난 519일 지배구조위원회를 열어 계열사 편입 예정인 KB손해보험의 신임 대표이사 후보로 김병헌LIG손해보험 대표이사를 주주총회에 추천했다.


김병헌 대표이사 후보는 이달 24일 예정된 LIG손해보험 주주총회의 의결을 거쳐 최종 선임될 예정이다. LIG손보는 오늘(3일) 이사회를 열어 주총을 최종 확정했다.

 

KB금융지주는 "김병헌 대표이사는 손해보험업의 다양한 업무에 대한 이해와 경험을 바탕으로 안정적으로 조직을 성장시켜왔다"며 "김 사장의 경영능력을 인정받아 KB손보 대표이사를 후보자로 선정했다"고 말했다.

 

김병헌후보는 서강대 경영학과를 졸업했다. 서울대학교 경영석사를 거쳐 미국 조지아주립대학원에서 보험(위험관리)를 전공했다. 이어 LIG손보 강북본부장을 거쳐 경영기획담당 전무 역임, 경영지원 총괄 부사장, 영업총괄 사장을 역임했다. 2013년부터는 LIG손보 대표이사를 맡아 왔다.


KB금융지주측은 김병헌 사장은 손해보험업계의 정체된 시장상황과 매각발표 이후 M&A 지연 등 어려운 상황에서도 조직을 견실하게 이끌어온 리더십을 갖고 있다"며 "KB금융그룹에 편입돼 새롭게 출범하는 KB손해보험의 변화와 혁신을 추구할 수 있는 인물이라고 생각된다"고 말했다.


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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