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풀무원식품, 신임 대표에 김진홍 전 LG전자 글로벌마케팅센터장 선임

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Monday, March 15, 2021, 13:03:59

김진홍 신임 대표, “글로벌 No.1 로하스 기업”의 포부

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 풀무원(대표 이효율)이 주요 계열사인 풀무원식품㈜의 신임 대표이사에 김진홍 전 LG전자 글로벌마케팅센터장을 선임했다고 15일 밝혔습니다. 

  

김진홍 신임 대표는 20여 년간 글로벌 브랜드 질레트, 켈로그 등을 통해 국내외 다양한 국가에서 마케팅 전문가로 활동했습니다. 그는 이밖에도 켈로그 동남아시아 사장, 켈로그코리아 대표이사, LG전자 프랑스 법인장, LG전자 글로벌마케팅 센터장을 역임한 바 있습니다.

 

김 신임 대표는 “코로나 팬데믹으로 건강과 지구환경을 생각하는 로하스 가치가 더욱 주목받는 상황에서, 한국의 대표적인 바른먹거리 기업이자 로하스 기업인 풀무원식품이 앞으로 글로벌 No.1 로하스 기업으로 성장할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 선임 포부를 밝혔습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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