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하나금융그룹, SK텔레콤과 ‘구성원 주주 참여 프로그램’ 업무협약 체결

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Friday, April 09, 2021, 11:04:33

맞춤형 금융시스템 제공

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ하나은행(은행장 박성호)·하나금융투자(사장 이은형)는 SK텔레콤(대표이사 박정호)과 지난 8일 하나은행 을지로 본점에서 ‘구성원 주주 참여 프로그램’ 시행을 위한 업무협약을 체결했다고 9일 밝혔습니다.

 

‘구성원 주주 참여 프로그램’은 SK텔레콤이 임직원을 대상으로 성과급의 일부를 자사주로 제공하는 제도입니다. 이를 통해 임직원들의 오너십을 고취할 뿐만 아니라 우수인력 확보와 주가안정 및 주주가치를 제고할 수 있다고 하는데요. 회사의 성과와 미래 성장 가치를 임직원과 공유하기 위해 도입한 프로그램입니다.

 

원활한 프로그램 시행을 위해 하나금융그룹의 하나은행과 하나금융투자는 SK텔레콤 임직원 대상으로 비대면 신규 계좌 개설, 성과급 주식 일괄 양도 등 기타 임직원 금융거래를 위한 지원 및 맞춤형 금융시스템을 제공합니다.

 

박지환 하나은행 CIB그룹 부행장은 “프로그램의 성공적인 정착과 SK텔레콤 임직원들이 원하는 맞춤형 금융 상품을 제공하기 위해 노력하겠다”고 말했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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