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롯데제과X롯데중앙연구소, 과자 놀이 온라인 클래스 ‘냠냠연구소’ 1차 모집

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Monday, April 12, 2021, 16:04:40

롯데중앙연구소 사내벤처팀과 협업.. 놀이 과자 키트 개발 및 비대면 온라인 클래스 운영

 

인더뉴스 강서영 기자 ㅣ 롯데제과(대표이사 민명기)와 롯데중앙연구소(소장 이경훤)가 비대면 온라인 과자놀이 클래스 ‘냠냠연구소’의 1차 모집을 진행한다고 12일 밝혔습니다. 신청 마감일은 이달 18일까지입니다. ‘냠냠연구소’ 1차 모집은 선착순 100명에 한해 롯데제과 공식 온라인 몰 ‘롯데스위트몰’을 통해 진행됩니다.

 

해당 콘텐츠 참여 방법은 ‘롯데스위트몰’로 접속, 클래스 키트 제품을 구매하면 ‘냠냠연구소’ 콘텐츠 온라인 클래스 참석 권한이 부여되는 방식으로 진행됩니다. 이번 1차 ‘냠냠연구소’ 온라인 클래스의 주제는 ‘아이스크림 가게 만들기’입니다.

 

롯데제과는 이달 말 ‘냠냠연구소’ 클래스 키트와 유사한 DIY 키트를 온라인 몰에 별도로 선보일 계획도 가지고 있습니다. 별도 구매한 DIY 키트는 ‘냠냠연구소’ 온라인 클래스 참여와 상관없이 키트 안에 있는 유튜브 QR코드를 통해 키트 활용 영상을 볼 수 있습니다.

 

‘냠냠연구소’는 2020년 롯데중앙연구소에서 진행한 사내벤처 공모전에서 수상하며 창업 아이디어를 구체화한 사업 아이템으로, 주요 대상 연령층은 5~9세 아이들을 겨냥하고 있습니다. 롯데제과와 롯데중앙연구소가 협업하여 테마별 온라인 클래스를 운영하며 아이들에게 일일 식품 연구원을 체험, 아울러 클래스를 진행하는 연구원과 실시간으로 소통도 가능한 특징이 있습니다.

 

1차 ‘냠냠연구소’ 온라인 클래스 콘텐츠 오픈은 4월 23일부터 5월 21일까지 매주 금요일(4월 23일, 4월 30일, 5월 7일, 5월 14일, 5월 21일) 오후 3시와 5시마다 순차적으로 2차례 오픈되며, 전체 10차수로 진행됩니다. 신청 인원에 한해 수업 전용 DIY 과자 키트가 발송되며 PC나 모바일을 통해 수업에 참여 가능합니다.

 

‘냠냠연구소’ 클래스는 약 40분간 진행되며 놀이 활동 영상을 시청하면서 나만의 DIY 간식을 직접 만들어 보는 체험을 할 수 있습니다. 참여 아동들은 놀이 영상 시청 외에도 식품 연구원이 알려주는 식재료에 대한 재미있는 이야기를 들을 수 있고, 올바른 식습관도 배울 수 있어 교육적인 효과도 기대할 수 있는 장점이 있습니다.

 

롯데제과는 향후 새로운 테마를 가진 ‘냠냠연구소’를 순차적으로 선보일 예정이며, 소비자의 반응에 따라 새롭게 나온 DIY 과자 키트도 온라인 몰을 통해 상시 구매가 가능할 수 있는 방안을 검토할 예정입니다. 아울러 ‘냠냠연구소’ 참여 정원도 확대하는 등 콘텐츠 활성화를 위해 다양한 마케팅 활동을 전개해 나갈 계획이라고 전했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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